北京時間10月15日上午消息，高通（Qualcomm）公司昨日宣布，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端自2020年開始發(fā)布。

高通公司稱，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的全集成5G解決方案，旨在簡化多種移動寬帶產(chǎn)品的開發(fā)工作，包括6 GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE終端。

高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，完整的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)架構(gòu)支持從6 GHz以下到增程毫米波頻段的幾乎所有的5G頻段組合以及部署模式，這使得高通能夠支持全球的移動運營商和OEM廠商面向家庭和企業(yè)提供性能最佳的5G連接。高通從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案被廣泛采用，在推動部署增強型固定寬帶服務(wù)的同時，也支持5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施面向城市、郊區(qū)、農(nóng)村環(huán)境提供更加廣泛的覆蓋。

高通公司將于2019年10月14日至16日在巴塞羅那舉行的Qualcomm 5G峰會上，展示搭載驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用CPE終端。