一直以來，蘋果在基帶選擇上都很保守，從來不追最新的，所以這次他們錯過X60也是必然。

高通已經(jīng)在總部圣地亞哥正式向全球用戶展示了第三代5G基帶芯片X60，并介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進(jìn)展，從之前公布的參數(shù)來看，X60采用了5nm制程，這也是全球首個(gè)5納米制程基帶芯片（這意味著功耗會進(jìn)一步降低）；下載速度可達(dá)7.5Gbps，上行速度可達(dá)3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語音技術(shù)。

此外，X60還是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng)，支持5G SA和NAS霜抹，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段；支持5D TDD和FDD載波聚合和動態(tài)頻譜共享。

高通還表示，本季度將向合作伙伴提供X60基帶，預(yù)計(jì)使用X60的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋果iPhone（上半年的SE2和下半年的iPhone 12）都只能使用高通X55基帶。

需要注意的是，按照目前的傳聞來看，今年蘋果會發(fā)布至少四款iPhone 12，其都會使用X55基帶，而這四款機(jī)型會有兩款6.1英寸屏幕、5.4英寸和6.7英寸屏幕，其中旗艦版本可能還會內(nèi)置6GB內(nèi)存，也都會搭載A14處理器等。