目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局，高端有驍龍865（需搭配驍龍X55），中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。

最新爆料指出，高通正在醞釀驍龍6系列5G Soc。

5月22日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通首款驍龍6系列5G Soc SM6350已在路上，它采用2顆大核+6顆小核設(shè)計(jì)，具體是2×2.426GHz+6×1.804GHz組成，GPU為Adreno 615，頻率為850MHz。

目前尚不確定這顆芯片的CPU架構(gòu)，可能是ARM Cortex A76，也可能是ARM Cortex A77。

考慮到驍龍765G、驍龍768G已經(jīng)來到了2000元檔位，像realme X50m、Redmi K30 5G、Redmi K30 5G極速版等價(jià)格均不到2000元。

即將登場的高通驍龍6系列5G Soc價(jià)格勢必會更低，價(jià)格預(yù)計(jì)在千元左右，Redmi、realme等品牌有可能會使用這顆Soc，其中Redmi Note系列新品有可能會使用。

目前尚不確定具體商用時(shí)間，不過預(yù)見，隨著高通驍龍6系列5G Soc的量產(chǎn)上市，5G手機(jī)價(jià)格有望進(jìn)一步下探，值得期待。