上周，蘋(píng)果和高通結(jié)束了馬拉松式的訴訟，而在這場(chǎng)斗爭(zhēng)中，雖然俗話說(shuō)“合則兩利”，但至少在眼前，高通成為了最大的贏家。在雙方簽訂的一系列協(xié)議中，5G無(wú)疑是最重要的一部分。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，5G絕不是高端旗艦才擁有的特權(quán)，現(xiàn)在有最新消息，一款全新處理器驍龍735的詳細(xì)規(guī)格得到曝光，最關(guān)鍵的是該芯片將支持5G網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)曝光的諜照顯示，這款名為驍龍735的移動(dòng)平臺(tái)將采用當(dāng)前旗艦平臺(tái)驍龍555同款的7nm工藝支持打造，采用全新的1*2.9GHz + 1 *2.4GHz+ 6*1.8GHz的八核處理器設(shè)計(jì)，圖形處理器為Adreno 620 GPU，時(shí)鐘頻率為750MHz。

更關(guān)鍵的是，高通驍龍735還具備5G通訊模組，也就是說(shuō)，該芯片將成為首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的中端平臺(tái)，基帶的信息此次并沒(méi)有透露，因此不清楚是否采用與驍龍855同款X50外掛基帶，不過(guò)可以猜測(cè)的是，這款驍龍735應(yīng)該是為了明年的中端5G手機(jī)而量身設(shè)計(jì)的。

此外，為了兼顧 AI 的功能，高通驍龍735還搭配高達(dá)1GHz的NPU 220，用于負(fù)責(zé)AI方面的任務(wù)處理。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。