2月19日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)兩位知情人士透露，三星電子公司旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通的最新合同，將使用其最先進的芯片制造技術(shù)生產(chǎn)高通的5G芯片，這將推動三星加強與臺積電爭奪市場份額。

三星將制造部分高通的x60調(diào)制解調(diào)器芯片，這些芯片將把智能手機等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)上。知情人士稱，X60將采用三星的5納米工藝制造，這使得該芯片比前幾代更小、更節(jié)能。此外，臺積電也有望為高通制造5納米調(diào)制解調(diào)器。

三星和高通均拒絕置評，臺積電未立即回復(fù)置評請求。

三星最為消費者所熟知的是其手機和其他電子設(shè)備，通過其代工部門成為世界第二大芯片制造商，自營許多手機零部件，并為IBM和英偉達等外部客戶制造芯片。

但從歷史上看，三星的大部分半導(dǎo)體收入來自內(nèi)存芯片，隨著供需的波動，內(nèi)存芯片的價格也可能會隨之浮動。為了減少對這個動蕩市場的依賴，三星去年宣布了新的計劃，即將在2030年之前在非內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)上投資1160億美元。

與高通的交易表明，三星在為這一努力贏得客戶方面取得了進展。即使三星只贏得了部分訂單，高通也是三星5納米制造工藝的最主要客戶。三星計劃今年加大這項技術(shù)的開發(fā)力度，試圖從臺積電手中奪回更多市場份額，臺積電今年也將開始批量生產(chǎn)5納米芯片。

贏得高通合同可能會提振三星的代工業(yè)務(wù)，因為隨著許多移動設(shè)備轉(zhuǎn)向5G，x60調(diào)制解調(diào)器可能會用在這些設(shè)備上。市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，在2019年第四季度，三星的市場份額為17.8%，而臺積電為52.7%。

高通周二在另一份聲明中表示，將在今年第一季度開始向客戶發(fā)送x60芯片樣品。但高通沒有透露誰將生產(chǎn)這些芯片，現(xiàn)在尚不確定首批芯片將由三星還是臺積電生產(chǎn)。

臺積電使用之前的7納米制造工藝更快地提高了芯片產(chǎn)能，從而贏得了蘋果等客戶的青睞。上個月，臺積電高管表示，他們預(yù)計將在今年上半年開始提高5納米芯片的產(chǎn)量，預(yù)計這將占該公司2020年營收的10%。

在1月份的投資者電話會議上，當(dāng)被問及三星將如何與臺積電競爭時，三星晶圓高級副總裁Shawn Han表示，該公司計劃今年通過“多元化客戶應(yīng)用”來擴大5納米芯片產(chǎn)量。

高通自己設(shè)計芯片，但與外部公司合作制造芯片。該公司過去曾通過三星、臺積電以及中芯國際生產(chǎn)芯片，這取決于哪家晶圓廠的技術(shù)和定價可以滿足其產(chǎn)品需求。