2月18日消息 據(jù)外媒報(bào)道，近日一份蘋(píng)果與高通和解后達(dá)成的采購(gòu)協(xié)議曝光，文件中稱蘋(píng)果在未來(lái)4年里繼續(xù)采用高通的5G芯片。

具體來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

這份文件由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）公布，一些突出顯示價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)的信息被處理掉。但這也坐實(shí)了蘋(píng)果今年的5G iPhone將使用高通基帶的事實(shí)，其后繼產(chǎn)品將依次使用Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70調(diào)制解調(diào)器。不過(guò)這些名稱很可能只是暫時(shí)的，不排除后續(xù)高通方面進(jìn)行修改。