北京時(shí)間12月4日早間消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果計(jì)劃在未來的iPhone中使用高通公司的新型超聲波指紋識(shí)別器。MacRumors援引《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的消息稱，這家科技巨頭正與臺(tái)灣觸摸屏制造商GIS合作，為2020年或2021年開發(fā)一款iPhone手機(jī)，該手機(jī)可以使用屏幕（指紋識(shí)別）的技術(shù)。

周二早些時(shí)候，高通公司在第三屆Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新的3D Sonic Max超聲波指紋識(shí)別器。與高通公司在三星Galaxy S10和Galaxy Note 10上使用的4毫米x 9毫米超聲波指紋掃描儀相比，這款新產(chǎn)品的尺寸為20毫米x 30毫米。（較早的，尺寸更小的一個(gè)版本面臨著安全議題方面的批評(píng)。）

蘋果沒有立即回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

這家科技巨頭有著與高通合作開發(fā)手機(jī)芯片的漫長而復(fù)雜的歷史。蘋果最初推出iPhone時(shí)使用的是德國英飛凌公司（Infineon）的調(diào)制解調(diào)器，但在2011年改用高通公司的產(chǎn)品。英特爾隨后在2011年收購了英飛凌，但該公司的調(diào)制解調(diào)器芯片直到蘋果與高通公司發(fā)生許可費(fèi)糾紛之后才在2016年在iPhone 7和iPhone 7 Plus中被再次使用。

今年四月，在蘋果和高通解決了法律訴訟并達(dá)成了一項(xiàng)多年的5G芯片交易后，英特爾退出了5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。(樵風(fēng))