10月16日消息 2019 Qualcomm 5G峰會(huì)上，Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙發(fā)表了講話(huà)。他表示，2019年是5G進(jìn)展飛快的一年，基于多年的5G基礎(chǔ)科技研發(fā)以及領(lǐng)先的技術(shù)和解決方案，我們已經(jīng)做好擁抱全新機(jī)遇的準(zhǔn)備。攜手合作伙伴，我們將共同推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，釋放其更多潛能。
OPPO副總裁沈義人表示，OPPO將在年底首發(fā)高通雙模5G手機(jī)。
高通從前在IFA 2019上公布多款驍龍全新5G移動(dòng)平臺(tái)，加速5G在全球的規(guī)�；逃�。
據(jù)介紹，高通全新5G移動(dòng)平臺(tái)是集成5G功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，并支持所有主要地區(qū)的頻段，該平臺(tái)是高通首個(gè)5G集成式移動(dòng)平臺(tái)，基于7納米工藝制程打造，同時(shí)支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式。
