一、前言：接近1英寸！小米這次奉上手機(jī)業(yè)界最大底

　　在拍照圈，俗話說(shuō)底大一級(jí)壓死人。自從2019年年末一顆三星HMX橫空出世，手機(jī)攝影就正式邁入了大底競(jìng)賽的節(jié)奏中，從1/1.43”到乃至1/1.28”的大底CMOS層出不窮，似乎用不了多久，手機(jī)就會(huì)追上卡片機(jī)的腳步。

　　可誰(shuí)也沒(méi)想到，這一刻竟來(lái)臨的如此之快。2021年2月23日，三星發(fā)布的全新傳感器ISOCELL GN2就正式邁出了手機(jī)沖擊1英寸的臨門一腳，并由小米11 Pro首發(fā)。

　　這款全新的傳感器擁有高達(dá)1/1.12”的面積，相較于現(xiàn)有的主流小底傳感器的面積甚至提升了兩倍有余。5000萬(wàn)像素，支持更先進(jìn)的Daul Pixel Pro對(duì)焦，像素四合一后更是有著高達(dá)2.8μm的單像素尺寸，手機(jī)和相機(jī)之間的硬件差距從未如此之小。再輔以手機(jī)廠商的拍照算法，只能說(shuō)，手機(jī)淘汰卡片機(jī)的時(shí)代可能真的就要來(lái)了。

　　除了先進(jìn)的主攝外，小米11 Pro還帶來(lái)了其他多項(xiàng)突破性的提升。首先是電池方面，升級(jí)為硅負(fù)極電池，在單芯的情況下就做到了5000mAh的容量和高達(dá)67W的充電速度。

　　在散熱上，小米11 Pro采用了固液氣三態(tài)立體散熱系統(tǒng)，在原來(lái)VC液冷+石墨+銅箔的基礎(chǔ)上，加入了相變散熱墊。處理器工作時(shí)，散熱墊吸熱液化，可以將熱量高效導(dǎo)出至VC再又冷端散熱，保證了驍龍888芯片性能滿血的同時(shí)溫度也不至于過(guò)高。

　　此外，小米11 Pro的音頻規(guī)格也更進(jìn)一步，雙揚(yáng)聲器采用了全新定制的1014揚(yáng)聲器單元，經(jīng)過(guò)哈曼卡頓專業(yè)調(diào)音且內(nèi)置場(chǎng)景識(shí)別，保證根據(jù)不同音源和場(chǎng)景，都能提供最匹配的音樂(lè)效果。

　　接下來(lái)，就讓我們一起來(lái)體驗(yàn)一下小米11 Pro，來(lái)看看超大底的GN2究竟有多強(qiáng)。