12 月 29 日消息，今日 realme 再次對(duì)真我 GT2 系列手機(jī)進(jìn)行預(yù)熱，并公布了內(nèi)部結(jié)構(gòu)渲染圖。這款手機(jī)將搭載金剛石冰芯散熱系統(tǒng) Plus，擁有“行業(yè)天花板級(jí)散熱面積”，達(dá)到 36761mm²。手機(jī)具有超大鋼化 VC 液冷均熱板，面積達(dá)到 4129mm²。

　　這塊均熱板完整覆蓋主板區(qū)域以及大部分電池區(qū)域，預(yù)計(jì)能夠壓住驍龍 8 Gen 1 芯片的發(fā)熱。

　　從海報(bào)中還能看出，手機(jī)左上角擁有大底主攝像頭，手機(jī)主板結(jié)構(gòu)十分緊湊，前置攝像頭位于右上方。手機(jī)搭載雙電芯電池，采用一體式中框，正中央是聽(tīng)筒等組件。

　　根據(jù)此前報(bào)道，realme GT2 Pro 將搭載三星 2K 柔性屏，分辨率 3216×1440，支持 120Hz 高刷，采用 LTPO 技術(shù)。手機(jī)屏幕尺寸預(yù)計(jì)為 6.7 英寸，最高觸控采樣率可達(dá) 1000Hz。

　　realme 真我 GT2 系列手機(jī)將于 1 月 4 日正式發(fā)布。