5月17日，世界半導體大會在南京召開，臺積電在大會設立專場，和眾多企業(yè)廠商分享臺積電的成功之道。臺積電作為世界上最大的晶圓制造廠商，占有全世界超過一半的晶圓制造市場，一直以來都是半導體行業(yè)的風向標。

近年來半導體行業(yè)不斷發(fā)展，摩爾定律受到挑戰(zhàn)，未來的半導體行業(yè)發(fā)展方向如何，會不會繼續(xù)遵守摩爾定律，也成為備受關注的話題。對于未來半導體發(fā)展方向，臺積電指出出三大趨勢：

1.邏輯器件微縮繼續(xù)延申

由近幾年的發(fā)展可以看出這種延申趨勢，去年7nm晶圓進入量產(chǎn)，5nm進入市場階段 ，明年將會大規(guī)模量產(chǎn)。目前，臺積電3nm技術已經(jīng)開始研發(fā)，技術正在進一步延申。在半導體行業(yè)，器件本身是沒有瓶頸的， 主要問題在于生產(chǎn)工藝，2000年左右臺積電引入了微縮光刻技術，最近初幾年進展緩慢，在7nm到5nm的時候遇到瓶頸，EUV技術的出現(xiàn)克服了這個難題。臺積電副總經(jīng)理陳平指出，從2000到現(xiàn)在，產(chǎn)品在不斷的微縮，不斷遇到困難，同時也在不斷發(fā)現(xiàn)新的材料，不斷產(chǎn)生新的技術。材料、器件、光刻三大技術難點不斷突破。

2.先進工藝、特殊工藝全面推進

在人工智能、大數(shù)據(jù)技術的帶動之下，對芯片的算力要求越來越高，而數(shù)據(jù)必須要經(jīng)過傳送才能成為大數(shù)據(jù)、對人工智能產(chǎn)生作用，臺積電很多特殊工藝的需求為這些新的需求提供了新的動力。在這些新興技術的帶動之下，對于特殊芯片的需求也越來越高，未來半導體行業(yè)特殊工藝芯片將處于增長狀態(tài)。

3.多種工藝異構集成

在半導體設計領域，有各種各樣的工藝，不可能用一種工藝完成所有的需求，近年來出現(xiàn)一種異構趨勢，將不同工藝的芯片集中。由于芯片的要求提高，將不同的晶片整合到同一塊器件上可以大幅度提升性能，這種集成工藝讓芯片速度更快，功耗更低，性能更強，據(jù)陳平介紹目前大部分人工智能芯片都采用集成封裝。

近年來，臺積電在產(chǎn)能上和研發(fā)上是持續(xù)的，研發(fā)投入每年一百億，同時和EDA公司、設計IP公司、設計服務公司、代碼公司等全方面合作，已經(jīng)成為全世界最完備的半導體生態(tài)系統(tǒng)。