2月19日早間消息，高通正式發(fā)布了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“驍龍X60”）。這也是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案。與之前X55正式發(fā)布正好間隔了一年的時(shí)間。驍龍X60采用全球首個(gè)5納米5G基帶，是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

據(jù)了解，驍龍X60預(yù)計(jì)于2020年第一季度出樣測(cè)試，而搭載驍龍X60的5G智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2021年初推出。

首發(fā)5nm制程

高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用，支持運(yùn)營(yíng)商和OEM廠(chǎng)商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動(dòng)終端。 隨著2020年5G 獨(dú)立組網(wǎng)開(kāi)始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展，同時(shí)提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。

更高的網(wǎng)絡(luò)容量

在性能方面，驍龍X60采用全球首個(gè)5納米5G基帶，是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。該5G調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)的解決方案旨在支持全球運(yùn)營(yíng)商提升5G性能和容量，同時(shí)提升移動(dòng)終端的平均5G速率。驍龍X60通過(guò)支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的演進(jìn)。

大幅提升5G峰值速率

X60通過(guò)5G毫米波-6GHz以下聚合能實(shí)現(xiàn)更高的5G峰值速率，高通表示，峰值已經(jīng)突破了7Gbps。在高通想象中的5G建設(shè)中，城市中心區(qū)域會(huì)覆蓋5G毫米波，也是網(wǎng)絡(luò)性能最強(qiáng)的區(qū)域，在城市外圍則是5G中頻段6GHz以下，郊區(qū)和偏遠(yuǎn)地區(qū)則是5G低頻段或者4G覆蓋。因此，同時(shí)支持毫米波和Sub-6GHz的X60應(yīng)運(yùn)而生，它獨(dú)有的5G毫米波-Sub-6GHz聚合能力也能在這一場(chǎng)景下發(fā)揮更大的能力。

驍龍X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線(xiàn)模組，該模組旨在實(shí)現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì)，支持打造更輕薄、更時(shí)尚的智能手機(jī)。

射頻濾波器技術(shù)

除了X60和QTM535，高通還發(fā)布面向5G/4G移動(dòng)終端的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)將插入損耗提升整整1分貝（dB），在2.7GHz以下頻段范圍內(nèi)可以提供比與之競(jìng)爭(zhēng)的體聲波（BAW）濾波器更高的性能。

射頻濾波器技術(shù)

濾波器是射頻前端的核心組件，主要用于將手機(jī)發(fā)射和接收的無(wú)線(xiàn)電信號(hào)從不同頻段中分離出來(lái)。濾波器包括聲表面濾波器（SAW）、體聲波濾波器（BAW）、MEMS濾波器和IPD等，其中SAW和BAW是應(yīng)用最為廣泛的濾波器種類(lèi)。

射頻性能的提升可支持OEM廠(chǎng)商為消費(fèi)者帶來(lái)具有連接性能更穩(wěn)定和續(xù)航更久的5G終端。采用高通ultraSAW技術(shù)的一系列分立式和集成式產(chǎn)品于2020年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)，OEM廠(chǎng)商采用該技術(shù)推出的商用旗艦終端預(yù)計(jì)于2020年下半年推出。 （于澤）