據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》今天透露，蘋果有意向三星采購5G基帶芯片，但遭到拒絕，三星方面的回應(yīng)是：產(chǎn)能不足。而在高通這邊，由于去年的專利侵權(quán)糾紛，蘋果三款新iPhone完全拋棄了高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)而完全使用英特爾的芯片。

三星、高通都拒絕將5G基帶芯片賣給蘋果，這對(duì)蘋果公司來說無疑是致命的傷害。 蘋果現(xiàn)在基本只有兩條路可以走，第一便是繼續(xù)采用英特爾的5G基帶，第二便是自研基帶芯片。然而英特爾方面在2月22日透露，該公司生產(chǎn)的5G基帶芯片今年無望出現(xiàn)在市面手機(jī)產(chǎn)品中，看來蘋果只有背水一戰(zhàn)了。

2018年12月12日，美國The Verge新聞網(wǎng)援引消息人士透露，稱“蘋果正在自行研發(fā)基帶芯片”。2月7日，路透社稱蘋果基帶工程團(tuán)隊(duì)正式編入芯片研發(fā)部門。 但有關(guān)蘋果自主研發(fā)芯片的具體進(jìn)程，目前還不得而知。（蘇亞）