由于眾所周知的原因，國(guó)內(nèi)近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體芯片自主可控要求很高，希望2025年將芯片國(guó)產(chǎn)率提升到70%。在這個(gè)問(wèn)題上，美國(guó)政府也一樣面臨難題，因?yàn)槊绹?guó)軍方很多芯片也是在國(guó)外晶圓廠生產(chǎn)的，美國(guó)現(xiàn)在也希望臺(tái)積電等公司在美國(guó)建立晶圓廠。

美國(guó)不是沒(méi)有先進(jìn)的晶圓廠，相反美國(guó)擁有全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，光Intel一家就足夠了，在美國(guó)亞利桑那、俄勒岡都有最先進(jìn)的14nm、10nm工廠，其X86處理器性能也是最強(qiáng)的。

AMD公司代工合作伙伴GlobalFoundries在美國(guó)紐約州也有14nm/12nm工藝的Fab 8晶圓廠，工藝水平比Intel差點(diǎn)，但總體上也是全球先進(jìn)工藝。

另外，美光在美國(guó)也有先進(jìn)的NAND閃存、DRAM內(nèi)存工廠，可以確保美國(guó)的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)。

只不過(guò)這樣依然不能讓美國(guó)政府放心，因?yàn)檫�有臺(tái)積電，而它們又代工了很多美國(guó)公司的芯片，比如賽靈思的FPGA芯片，高通的移動(dòng)處理器、基帶芯片，NVIDIA的GPU芯片，AMD的CPU/GPU芯片，還有一些特種行業(yè)的芯片，包括面向軍用的。

對(duì)于這一點(diǎn)，美國(guó)媒體報(bào)道稱美國(guó)政府也不放心，希望臺(tái)積電在美國(guó)建廠，使得美國(guó)國(guó)家安全需要的芯片能夠確保在美國(guó)本土手中。

臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音最近表示已經(jīng)跟美國(guó)商務(wù)部討論過(guò)在美國(guó)建廠的事宜，但是資金是一大障礙——美國(guó)運(yùn)營(yíng)成本高，建晶圓廠需要大筆補(bǔ)貼，能否建廠一切要看何時(shí)能縮小成本差距。

現(xiàn)在建造一座先進(jìn)工藝晶圓廠，投資是百億美元級(jí)別的，Intel在以色列水牛城建造面向10nm及7nm工藝的晶圓廠，投資高達(dá)110億美元，為此以色列政府補(bǔ)貼了至少10億美元。

劉德音表示，現(xiàn)在臺(tái)積電正在考慮美國(guó)建廠的利弊，但距離最終決定還為時(shí)尚早，即便解決了資金補(bǔ)貼的問(wèn)題，在美國(guó)建造的晶圓廠規(guī)模也不會(huì)超過(guò)臺(tái)灣，選址也要靠近臺(tái)積電在美國(guó)已有的晶圓廠（在美國(guó)有小型工廠供測(cè)試用的）。