日前，半導(dǎo)體公司平頭哥宣布開源其低功耗微控制芯片（MCU）設(shè)計(jì)平臺(tái)，平頭哥也成為國(guó)內(nèi)第一家推進(jìn)芯片平臺(tái)開源的企業(yè)。

該平臺(tái)面向人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供定制化芯片設(shè)計(jì)需求，目標(biāo)群體包括芯片設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、高校及科研院所等，全球的開發(fā)者能基于該平臺(tái)設(shè)計(jì)面向細(xì)分領(lǐng)域的定制化芯片，IP供應(yīng)商可以研發(fā)原生于該平臺(tái)的核心IP，高校和科研院所則可開展芯片相關(guān)的教學(xué)科研活動(dòng)。

業(yè)界認(rèn)為，開源開放成為芯片領(lǐng)域的一種新趨勢(shì)，它能有效降低芯片設(shè)計(jì)門檻，通過(guò)對(duì)接開源生態(tài)的資源，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)走向定制化。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，勢(shì)必推動(dòng)下一代MCU芯片需求的快速增長(zhǎng)。

調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，2019年全球MCU芯片出貨量為269億顆，到2023年該數(shù)字將增加到382億顆，屆時(shí)MCU芯片銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)213億美元。

平頭哥方面表示，希望全世界的IC設(shè)計(jì)者都能參與開源、貢獻(xiàn)開源，豐富芯片平臺(tái)能力、共建開源芯片生態(tài)、提升芯片設(shè)計(jì)水平，讓“造芯”變得更簡(jiǎn)單、更高效。