2019年10月10日，美的loT公司在“美的科技月AloT創(chuàng)新成果發(fā)布會”上，發(fā)布了家電專用智能芯片HolaCon，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。HolaCon芯片由美的IoT聯(lián)合定制開發(fā)，并同時(shí)推出搭載HolaCon芯片的高性能低成本智能連接模組，已全面應(yīng)用到美的全品類智能家電產(chǎn)品，而且該智能模組成本價(jià)格僅為9元。
家電智能化從提出到實(shí)際落地已有多年，遲遲未能大范圍普及，這與連接模組成本較高有很大的關(guān)系，采用性價(jià)比高的低成本模組生產(chǎn)智能化產(chǎn)品，有利于快速普及智能家居、推進(jìn)市場繁榮。HolaCon芯片的推出，使得智能家電高性能低成本方案成為可能，意味著未來一款智能家電產(chǎn)品只需以比較低成本就可以變成智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，大大降低了消費(fèi)者使用智能家電的成本。
為了給用戶提供更優(yōu)質(zhì)、更安全的連接體驗(yàn)，美的HolaCon智能芯片及模組在集成化、抗干擾、射頻能力、安全架構(gòu)等諸多方面都表現(xiàn)出領(lǐng)先優(yōu)勢，具體可表現(xiàn)“四大特性”的技術(shù)升級：
1、“全集成”解決了當(dāng)前芯片成本居高不下的行業(yè)癥結(jié)。
美的HolaCon芯片以更高的集成度，將射頻收發(fā)機(jī)、802.11基帶調(diào)制解調(diào)器、ARM Cortex M4F處理器、時(shí)鐘和電源管理電路以及UART接口集于一身，從而做到了模組外圍電路的極簡化，這一架構(gòu)上的創(chuàng)新，既可以將應(yīng)用性能提升20%，還有效將制造成本降低30%，針對性解決了當(dāng)前IOT模組成本居高不下的問題；
2、WiFi抗干擾能力強(qiáng)，時(shí)刻確保更強(qiáng)、更穩(wěn)定的WiFi信號輸出。
當(dāng)WiFi模塊越來越廣泛應(yīng)用于各類智能家電產(chǎn)品時(shí)，信號干擾會成為影響無線設(shè)備間互相交流的大問題。HolaCon芯片擁有業(yè)內(nèi)最優(yōu)的鄰信道抑制指標(biāo)，更好地提升WiFi在復(fù)雜環(huán)境下的抗干擾性能，時(shí)刻確保更強(qiáng)、更穩(wěn)定的WiFi信號輸出；
3、射頻能力強(qiáng)，大大提升智能家居連接體驗(yàn)。
無論是發(fā)射功率還是接收靈敏度，美的HolaCon芯片的表現(xiàn)都處于行業(yè)的最優(yōu)水平，有效解決了用戶在智能家居連接中體驗(yàn)差、反應(yīng)慢、設(shè)備掉線等諸多問題；
4、HolaCon不僅是智慧芯，更是安全芯。
在大數(shù)據(jù)時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)信息安全是重中之重，隱私泄露和安全漏洞讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品屢受詬病。為此，美的HolaCon芯片增加了安全硬件加密算法的應(yīng)用，構(gòu)建了家電行業(yè)首個(gè)包括硬件加密引擎在內(nèi)的高安全體系架構(gòu)，為關(guān)鍵信息和數(shù)據(jù)的加密保駕護(hù)航，安全等級達(dá)到金融系統(tǒng)級安全水平。
此外，單品智能、局部互聯(lián)一直是智能家居的發(fā)展掣肘。美的HolaCon芯片可兼容全品類家電和可實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，可以滿足全屋家電產(chǎn)品的互聯(lián)互通，并以小于150mW更節(jié)能的待機(jī)功耗，為用戶構(gòu)建全品類、全場景的智慧生活體驗(yàn)。
作為連接萬物的核心重器，芯片底層的能力高低將直接影響loT智能應(yīng)用場景的體驗(yàn)感�？梢哉f，有了高性能、優(yōu)算法、全適配的美的HolaCon芯片，用戶在操控家電產(chǎn)品時(shí)，可獲得更快速、更便捷、更安全、更節(jié)能的連接體驗(yàn)。
芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是智能家居能夠?qū)崿F(xiàn)“智能、互聯(lián)”的基礎(chǔ)。目前，除了美的之外，包括格力、格蘭仕、海信、康佳等家電巨頭都在紛紛布局芯片領(lǐng)域。依托于美的全品類、全渠道的先天優(yōu)勢，加之積極布局芯片領(lǐng)域和持續(xù)加碼人工智能應(yīng)用，不難看出，美的希望通過技術(shù)賦能，在未來智能家居萬億級產(chǎn)業(yè)中奪得更高的話語權(quán)。
