據(jù)外媒消息，臺(tái)積電正式宣布啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)，這使其成為第一家宣布開始研發(fā)2nm工藝的公司。

消息稱，按照臺(tái)積電的說(shuō)法，2nm工藝研發(fā)需時(shí)4年，最快也得要到2024年才能進(jìn)入投產(chǎn)。這段時(shí)間里5nm工藝乃至3nm工藝均會(huì)成為過(guò)渡產(chǎn)品，以供客戶生產(chǎn)芯片的需要。

對(duì)于3nm，臺(tái)積電表示，在臺(tái)灣的第一家3nm工廠將于2021年投產(chǎn)，將于2022年批量生產(chǎn)。

消息稱，臺(tái)積電3nm研發(fā)工廠位于臺(tái)灣新竹，3nm研發(fā)工廠已成功通過(guò)環(huán)評(píng)，預(yù)計(jì)將按計(jì)劃大規(guī)模生產(chǎn)。

目前，臺(tái)積電在新竹擁有約7,000名半導(dǎo)體工藝研發(fā)人才。

另外，臺(tái)積電還宣布準(zhǔn)備5nm芯片組的測(cè)試產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將從2020年開始大規(guī)模生產(chǎn)。 這意味著這些芯片組的工程樣品可能在明年年中或明年左右給到供應(yīng)商。

據(jù)稱，臺(tái)積電的5nm工藝芯片尺寸縮小了45％，同時(shí)性能提升了約15％。