12 月 3 日消息，在 12 月 1 日的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，雷軍正式宣布，小米 12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)。此前爆料稱(chēng)，小米將在 12 月 28 日舉行新品發(fā)布會(huì)，目前官方還未宣布這一消息。

　　▲ 概念圖

　　微博博主 @數(shù)碼閑聊站 今天表示，目前暫定 l3a、l3、l2 一起發(fā)。翻譯過(guò)來(lái)就是小米 12 小屏機(jī)、小米 12 標(biāo)準(zhǔn)版、小米 12 Pro 將會(huì)一起發(fā)布。

　　消息稱(chēng)，春節(jié)前上市的驍龍 8 新旗艦遠(yuǎn)不止小米，不過(guò)現(xiàn)在小米 12 系列已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個(gè)量級(jí)，是比較容易買(mǎi)到的驍龍 8 新旗艦機(jī)。小米 12 系列左上角矩陣大底三攝模組凸起無(wú)法避免，但采用了新的處理工藝，觀感上和 AG 玻璃機(jī)身更加協(xié)調(diào)一體。

　　小米 12 Pro 將搭載 2K 高刷大屏 + 百瓦快充 + 5x 超長(zhǎng)焦。另外，小米 12 系列手機(jī)都在內(nèi)部測(cè)試 MIUI 13 了，內(nèi)部反饋不錯(cuò)。

　　此前爆料稱(chēng)，小米會(huì)推出代號(hào)為“I3、I3a”的新機(jī)型，搭載高通驍龍 870 處理器，其中一款采用 6.3 英寸小尺寸屏幕，預(yù)計(jì)為直屏設(shè)計(jì)。

　　據(jù)了解，驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭載全新的 X65 基帶。

　　在拍照方面小米 12 系列可能會(huì)提供兩套影像方案，其中一個(gè)為 5000 萬(wàn)像素超大底主攝方案，另一個(gè)方案則是會(huì)搭載 2 億超高像素主攝，將采用的是三星不久前發(fā)布的 ISOCELL HP1 傳感器，尺寸為 1/1.22 英寸。

　　小米 12 系列將延續(xù)高素質(zhì)屏幕規(guī)格，采用微曲面屏，還可能分別內(nèi)置 4700mAh 電池和 5000mAh 電池，有望標(biāo)配 120W 有線快充以及 50W 無(wú)線快充。