ITBEAR 6月29日消息，高通驍龍888旗艦芯片升級版——驍龍888 Plus 5G移動平臺在昨日正式發(fā)布。該款處理器內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz，AI性能提升超過20%。小米/vivo/榮耀/ROG等都紛紛發(fā)聲支持。然而，在本次的發(fā)布會上，高通總裁似乎透漏了有關(guān)驍龍895(暫命名)的一些消息。

　　這位高通總裁在發(fā)布會上稱：“內(nèi)置高通X65基帶的終端將于今年年底正式推出”。結(jié)合此前消息，驍龍888下一代處理器“sm8450”很有可能內(nèi)置高通X65基帶，也就是說全新的高通驍龍895 5G移動平臺應(yīng)該會在今年第12月份與大家見面。注意，該款新品處理器將使用4nm工藝打造，有希望解決發(fā)熱量大、功耗過高等問題。

　　高通驍龍895處理器作為下一代的旗艦新品，自然而然就會有很多手機(jī)廠商搶著首發(fā)。眾所周知，小米在之前就已經(jīng)首發(fā)驍龍865、驍龍888了，故這次驍龍895有很大的可能性是小米12系列手機(jī)首發(fā)。而小米12系列手機(jī)也在時間的流逝中有了多次爆料，該系列手機(jī)作為下一任小米數(shù)字旗艦機(jī)型，又會有哪些方面的升級呢?

　　例如：1.全新的小米12系列手機(jī)將支持100W以上超級閃充;2.采用與蘋果iPhone 13 Pro同款LTPO屏幕，支持1-120Hz自適應(yīng)刷新率;3.有望支持此前發(fā)布的第三代屏下前攝技術(shù);4.將配備具有2億像素的主攝。

　　不過，以上信息只是爆料而已，我們還是要以發(fā)布會的消息為主。據(jù)悉，小米12系列手機(jī)有望在今年年底登場，敬請期待。