ITBEAR 5月12日消息，近期有消息稱，高通將今年6nm工藝訂單與明年5nm工藝訂單再次交到臺(tái)積電手中。而手機(jī)芯片又一大廠商三星似乎也為自己“留了一手”。據(jù)外媒最新報(bào)道，三星Exynos2200處理器將采用一個(gè)全新架構(gòu)的GPU。

　　從多方面了解到，雖說三星下一代旗艦處理器——Exynos2200將采用與Exynos2100處理器(上一代旗艦芯片)相同的5nm工藝，但是該處理器將會(huì)搭載一個(gè)全新的GPU——基于AMD RDNA架構(gòu)打造，且擁有1個(gè)Cortex-X1超大核、3個(gè)Cortex-A78大核、4個(gè)Cortex-A55小核。

　　那么，在性能和能效方面有怎樣的提升呢?據(jù)爆料者@TheGalox_透露，三星該款全新的處理器相比于上代Exynos 2100有可能提升125%的CPU性能和250%的GPU性能，有望超越蘋果A14仿生芯片、高通8cx處理器。且在AMD RDNA架構(gòu)的加持下，該款處理器也可讓手機(jī)、平板和PC，筆記本上發(fā)揮出強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)。

　　據(jù)悉，全新的三星Exynos2200處理器有望在今年下半年亮相，且首發(fā)該處理器的產(chǎn)品應(yīng)該是三星Galaxy Book筆記本電腦。不過在以后，三星也會(huì)考慮將該處理器用于智能手機(jī)、平板以及一體機(jī)等多款電子產(chǎn)品，敬請(qǐng)期待。