4月17日消息，據(jù)英文媒體報道，與聯(lián)華電子簽署了圖像傳感器代工協(xié)議的三星電子，還計劃向聯(lián)華電子出售數(shù)百套晶圓廠的設(shè)備，以支持后者建設(shè)芯片代工廠。

　　從英文媒體的報道來看，三星電子是計劃向聯(lián)華電子出售400套晶圓廠設(shè)備，這些設(shè)備將安裝在聯(lián)華電子的P6工廠。

　　聯(lián)華電子的P6工廠，目前尚未投產(chǎn)。外媒在報道中提到，聯(lián)華電子的這一工廠是計劃在2023年開始大規(guī)模量產(chǎn)，他們希望P6工廠具備每月27000片晶圓的產(chǎn)能。

　　外媒在報道中還提到，計劃2023開始大規(guī)模量產(chǎn)的聯(lián)華電子P6工廠，將主要采用28nm工藝為相關(guān)客戶生產(chǎn)芯片，包括圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片。

　　外媒在報道中表示，考慮到三星電子此前與聯(lián)華電子簽署了圖像傳感器代工協(xié)議，聯(lián)華電子的P6工廠，也將主要用于為三星電子代工相關(guān)的芯片。

　　今年年初，聯(lián)華電子曾宣布他們今年是計劃在工廠建設(shè)方面投資15億美元，而三星電子計劃向他們出售的400套設(shè)備，預(yù)計不在此前計劃的15億美元之中。

　　三星電子自身也是全球重要的芯片代工商，市場份額還要多于聯(lián)華電子，技術(shù)也領(lǐng)先于聯(lián)華電子，他們目前的制程工藝已到了5nm，量產(chǎn)的時間只略晚于臺積電。機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，三星電子在全球芯片代工市場的份額為15.9%，雖然不及臺積電的54.1%，但高于聯(lián)華電子的7.4%。

　　從外媒的報道來看，三星電子將部分圖像傳感器交由聯(lián)華電子代工，是因為市場對三星電子的圖像傳感器需求強勁，但他們自身的產(chǎn)能，無法滿足強勁的需求。

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