【TechWeb】此前有消息稱，realme即將發(fā)布全新旗艦realme Race，該機將搭載驍龍888移動平臺，同時有望首發(fā)125W快充技術(shù)，這很有可能使其成為目前業(yè)界快充功率最高的旗艦級智能手機。現(xiàn)在有最新消息，近日該機已正式在工信部入網(wǎng)，而其外觀設(shè)計的相關(guān)細節(jié)也首次得到證實。

早在去年年底，代號為“Race”的realme新機就已開始預(yù)熱，而據(jù)工信部網(wǎng)站最新公布的證件照顯示，與此前曝光的消息基本一致，該機將采用挖孔全面屏設(shè)計，前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，后置相機采用矩陣設(shè)計，不過看不清具體包含幾顆攝像頭。除此之外，該機側(cè)面看起來十分輕薄，預(yù)計將有不錯的手感表現(xiàn)。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的realme Race新機將采用的是一塊AMOLED挖孔屏，分辨率為2400×1080，支持120Hz高刷新率。將搭載高通驍龍888移動平臺，內(nèi)置Kryo 680 CPU，采用5nm制程工藝，集成Adreno 660 GPU，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。此外，該機將內(nèi)置5000mAh大容量電池，并有望首發(fā)125W快充技術(shù)，成為目前業(yè)界快充功率最高的旗艦手機。

據(jù)悉，realme中國區(qū)總裁徐起此前透露，全新的realme Race系列將于春節(jié)后正式亮相，將成為realme 2021年的首款旗艦產(chǎn)品。同時他還表示：“我相信，2021全新的'Race'系列一定會成為新的旗艦標桿！”更多詳細信息，我們拭目以待。