據(jù)彭博社等媒體報道，知名爆料推特博主 Longhorn(@never_released)日前公布了一份新名單，號稱是蘋果即將推出的 4 款 SoC 芯片。
此前 Longhorn 曾多次準確爆料蘋果產(chǎn)品相關資料，包括在 2019 年 9 月第一個披露了蘋果旗艦移動芯片 A14 仿生芯片(T8101)和首款 5nm 電腦芯片 M1(T8103，最初被稱為 A14X)的內(nèi)部名稱，并最終得到了其他來源的確認。
4 款芯片或被用于手機 / 平板和 Mac 系列
Longhorn 在推文中寫道，蘋果正在研發(fā)另外兩個 SoC 系列，包括 T600x 和 T811x。
其中，T600x 系列包括 T6000 和 T6001 芯片，而 T811x 包括 T8110 和 T8112 芯片。消息來源沒有透露這些處理器的用途。近年來，蘋果智能手機和平板電腦中搭載的芯片內(nèi)置了 4 位數(shù)字的 8000 系列型號(之前是 7000 系列)，合理推測 T8110 和 8112 芯片可能是為未來的 iPhone、iPad 等移動產(chǎn)品或更小的 Mac 設計。
外媒 tom’s Hardware 推測，蘋果 T6000 系列 SoC 可能會被用于蘋果更先進的計算機設備，如高端的 iMac、MacBook Pro，或傳聞中的 Mac Pro Mini。
去年 12 月有報道稱，蘋果正在為其高端 iMac 和 MacBook Pro 開發(fā)各種 SoC，最多可搭載 20 個 CPU 核心，因此 T6000 系列很可能就是為這類應用而設計的。
值得注意的是，蘋果在未來的 SoC 系列中使用了不同型號，這或許不代表什么，也可能暗示這些處理器系列將有很大的不同，它們可能使用不同的微體系結(jié)構(gòu)、相同微體系結(jié)構(gòu)的不同迭代，或者某些完全不同的體系結(jié)構(gòu)特性，如多級混合內(nèi)存子系統(tǒng)。
兩款 Mac 芯片或在今年春秋兩季發(fā)布
近年隨著蘋果在造芯的路上逐漸 “封神”，關于蘋果新款芯片的爆料層出不窮。
例如在去年 12 月，據(jù)彭博社報道，蘋果計劃在今年春秋兩季分別推出兩款用于蘋果電腦 Mac 系列的芯片。其中一款芯片屬于中端 Mac 處理器，預計在今年春季發(fā)布，其 CPU 包含 16 個高性能核心和 4 個高能效核心。高性能核心主要處理視頻剪輯等重度任務，高能效核心主要處理網(wǎng)頁瀏覽等輕量級任務，可能搭載于新款 Macbook Pro、入門款和高端款的 iMac 臺式機。
另一款芯片是旗艦級 Mac 處理器，最多可能包含 32 個核心，預計今年秋季發(fā)布，將搭載于新款 Mac Pro 工作臺。但有媒體分析，考慮到芯片研發(fā)的復雜性，蘋果實際發(fā)布的芯片 CPU 可能只含有 8 到 12 個高性能核心。在 GPU 方面，據(jù)傳針對高端筆記本電腦和中端臺式機，蘋果正在測試用于 iMac 和 Macbook Pro 高端款的 16 核和 32 核 GPU。
此外，蘋果頂配版臺式機或?qū)⑴鋫?64 核甚至 128 核 GPU，速度超出老款機型搭載的 AMD 圖形芯片數(shù)倍，預計將在今年年底或明年問世。不過前述爆料消息均產(chǎn)自非官方來源，蘋果公司并未對這些傳聞予以回應，真實性難以核查。
全球缺芯，蘋果遇困
芯片發(fā)布計劃能否如期進行，還存在變數(shù)。隨著芯片短缺成一種普遍現(xiàn)象，蘋果也難逃缺芯潮的影響。
日前，蘋果提到由于缺少零部件，一些新型高端 iPhone 的銷售受阻。第一財季 iPhone 12 系列、Mac、iPad 等產(chǎn)品線均遭遇半導體吃緊的問題，預計將在第二季度實現(xiàn)供需平衡，AirPods Max 供不應求的情況也會延續(xù)到今年第二季度。
蘋果一直是臺積電最大的客戶，但隨著汽車半導體缺貨問題對全球汽車產(chǎn)業(yè)造成猛烈沖擊，多國開始向臺灣政府交涉，希望臺積電能優(yōu)先供給汽車芯片產(chǎn)能，臺積電也表態(tài)稱如果增加新產(chǎn)能，會考慮優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片。
也就是說，盡管蘋果已經(jīng)預定了大量臺積電 5nm 訂單，但今年蘋果如想新增芯片訂單，很可能會受芯片代工廠產(chǎn)能告急影響。
本周三星電子也發(fā)出警告，稱芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機，很多芯片制造商急于滿足汽車制造商需求，處于滿負荷運轉(zhuǎn)，限制了這些代工廠接受新訂單的能力，從而影響制造 DRAM 及 NAND 芯片，以至于沖擊智能手機及平板電腦的交付。
Strategy Analytics 分析師尼爾 • 莫斯頓認為，因新冠肺炎疫情致使工廠實施社交隔離，再加上來自平板電腦、筆記本電腦和電動汽車的激烈競爭，智能手機零部件供應正面臨多年來最嚴峻局面。他估計，芯片組和顯示屏等關鍵智能手機部件的價格在過去 3-6 個月上漲了 15%。
結(jié)語：蘋果芯片的 “野心”
蘋果去年 11 月推出首款搭載于 Mac 系列電腦的 5nm 自研 M1 芯片，以十分驚艷的超低功耗和續(xù)航能力打響了落實 “Mac 過渡計劃”的第一槍。
和蘋果為 iPhone、iPad 和 Apple Watch 等產(chǎn)品線設計的芯片一樣，蘋果 Mac 系列自研芯片 CPU 同樣基于 Arm 架構(gòu)設計。這直接打通了 MacOS 與 iOS 系統(tǒng)之間的應用、數(shù)據(jù)、體驗，使原本只能在智能手機和平板電腦上打開的 iOS 應用，能方便直接地在搭載 Arm 芯片的 Mac 電腦上運行。
蘋果 M1 芯片的推出，標志著蘋果 Mac 到了從英特爾 x86 處理器轉(zhuǎn)向自研 Arm 處理器的里程碑節(jié)點，既是蘋果補全自研芯片版圖，擺脫對英特爾芯片依賴的重要一步，也猶如 Arm 陣營中出挑的前鋒，有望打開 Arm 在 PC 芯片市場發(fā)展的新局面。
這還只是前菜，從多方爆料信息來看，蘋果今年可能將推出不止一款性能高于 M1 的電腦芯片。而隨著更多蘋果自研芯片落地，蘋果的生態(tài)優(yōu)勢將發(fā)揮的更加徹底。
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