(原標(biāo)題：小米 11 Pro 真機(jī)圖首曝：橫向矩陣式后置相機(jī)模組)
1 月 26 日消息，去年底，小米率先推出了搭載高通新一代旗艦平臺驍龍 888 的年度旗艦小米 11。不過和以往不同的是，此次小米在本次發(fā)布會上僅推出了這一款手機(jī)，而外界期待著更高、定位也更高的小米 11 Pro 則意外地沒有亮相。不過大家不用擔(dān)心，這款高配旗艦也許會遲到，但絕不會缺席�，F(xiàn)在有最新消息，繼外觀渲染圖后，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了據(jù)稱是該機(jī)的真機(jī)諜照。
據(jù)海外知名爆料達(dá)人 @BenGeskin 最新曬出的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 11 Pro 采用了與小米 11 一致的左上角挖孔屏設(shè)計(jì)，輔以一塊曲面屏，視覺觀感很不錯。機(jī)身背部，該機(jī)將有望橫向矩陣式相機(jī)模組，內(nèi)分兩排放置了四顆攝像頭，其中包含一枚潛望式長焦鏡頭。而在相機(jī)模組右側(cè)，該機(jī)還配備了條形的閃光燈模塊，整體的外觀辨識度極高。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 11 Pro 正面將搭載一塊 6.81 英寸 2K 四曲面顯示屏，分辨率為 3200x1440，像素密度高達(dá) 515PPI，同時支持 120Hz 刷新率、480Hz 觸控采樣率以及 DCI-P3 色域顯示。配置上除了搭載驍龍 888 處理器外，該機(jī)還將配備 LDPPR5 和 UFS3.1 存儲技術(shù)，并有望擁有 16GB 內(nèi)存版本。相機(jī)上將搭載 5000 萬像素超大底主攝，新增最高 120 倍的數(shù)碼變焦?jié)撏介L焦鏡頭，還有兩顆不算小的副攝。除此之外，該機(jī)還將有望搭載 120W 以上的有線閃充和 55W 以上的無線閃充。
據(jù)悉，全新的小米 11 Pro 最早有望在下月與大家見面，并且有消息稱該機(jī)還將擁有超大杯版本，也就是小米 11 Pro+，不過目前關(guān)于該機(jī)的消息還不多。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
