數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，Redmi 方面預(yù)計將在本月的聯(lián)發(fā)科發(fā)布會結(jié)束后正式公布新一代的 Redmi K40 系列機型的內(nèi)容。

　　IT之家曾報道，聯(lián)發(fā)科 CEO 表示，聯(lián)發(fā)科將在今年第一季度發(fā)布全新的 5G 旗艦芯片，但他希望可以趕在農(nóng)歷新年前推出。而今年的除夕日是 2 月 11 日。

　　值得一提的是，業(yè)界預(yù)計聯(lián)發(fā)科新推出的 5G 芯片將會采用臺積電 5nm 或 6nm 制程生產(chǎn)，但目前臺積電先進工藝產(chǎn)能滿載。

　　目前聯(lián)發(fā)科最強的天璣 1000+ 芯片發(fā)布于去年五月，而天璣 1000 則發(fā)布于 2019 年 11 月 26 日。

　　據(jù)此前爆料信息，Redmi K40 將采用 OLED 柔性挖孔直屏，刷新率為 120Hz，前置攝像頭孔徑在 3.7mm 左右，邊框較窄，后置矩形四攝。

　　作為參考，Redmi K30 4G、5G 發(fā)布于 2019 年 12 月;Redmi K30 Pro/變焦版發(fā)布于去年 3 月，售價 2999 元至 3999 元;后續(xù)再追加 Redmi K30 極速版、Redmi K30i、Redmi K30 至尊紀念版、Redmi K30S 至尊紀念版等機型。

▲ Redmi K30 Pro