業(yè)內(nèi)報料稱，X60 Pro+將配備高通周剛發(fā)布的驍龍888芯片，支持更高的功率快速充電速度，采用居中單打孔柔性直屏，后置云階微云臺鏡頭，中杯和大杯均采用中底主攝 / 5 軸 VIS 防抖設(shè)計。
據(jù)悉，這款手機最快1月亮相。
vivoX60系列：有望搭載驍龍888 芯片
值得一提的是，vivo X60 Pro+ 搭載驍龍888芯片。據(jù)報道，vivo X60 Pro+ 跑分已經(jīng)出爐，也是目前驍龍 888 泄露工程機里跑分最高的一款機型，Geekbench 5跑分為單核1135分，多核3681分。
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