【TechWeb】11月11日消息，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員——天璣700，其采用7nm制程工藝，聯(lián)發(fā)科表示，天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展，我們將最新的5G功能帶到各層級(jí)的手機(jī)市場，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗(yàn)。天璣700采用高能效的集成式設(shè)計(jì), 支持先進(jìn)的5G連接、夜拍增強(qiáng)等拍攝功能和全球多種語音助理。”

據(jù)了解，天璣700支持包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）的5G技術(shù)，以及高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達(dá)2.2GHz。