臨近年底，隨著一款又一款旗艦新機(jī)的亮相，各大手機(jī)廠商今年的代表性旗艦的發(fā)布工作基本完成，開始將重心放在來(lái)年的開年旗艦之上，而媒體也紛紛將目光集中在了這些明星機(jī)型上，其中常常首發(fā)驍龍最新處理器的小米的數(shù)字系列新旗艦自然也就備受關(guān)注。現(xiàn)在有最新消息，近日就有數(shù)碼博主帶來(lái)了這款新機(jī)的最新消息。

　　據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的消息稱，小米 11(暫定名)將在國(guó)內(nèi)首發(fā)全新的高通驍龍 875 旗艦芯片(國(guó)外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首發(fā))，并稱 “有獨(dú)占期”，如果該消息屬實(shí)的話，也就是說(shuō)在約定的一段時(shí)間內(nèi)，其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商是不能推出搭載驍龍 875 芯片的手機(jī)的，這也意味著小米 11 系列將擁有得天獨(dú)厚的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 11 系列旗艦將采用與前作截然不同、非常獨(dú)特的設(shè)計(jì)思路，有些類似于小米 3 上經(jīng)典的方形硬朗外觀，正面則依舊是雙曲面屏設(shè)計(jì)，并且有望搭載屏下攝像頭技術(shù);搭載全新的高通驍龍 875 旗艦平臺(tái)，該芯片基于 5nm 工藝制程搭載，并采用 “1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”，跑分將突破 70 萬(wàn)。

　　據(jù)悉，全新的小米 11 系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見面，其中屏下攝像頭、全新的驍龍 875 芯片以及相機(jī)表現(xiàn)都將是最大的看點(diǎn)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。