日前，有數(shù)碼博主爆料稱，OPPO Reno5系列要來了，包含Reno5、Reno5 Pro、Reno5 Pro+三款手機。其中，Reno5采用驍龍775G處理器，Reno5 Pro搭載了驍龍860處理器，支持40W AirVOOC無線閃充，將先在中國首發(fā)。

　　值得注意的是，在這次爆料中，我們可以發(fā)現(xiàn)OPPO Reno5系列將采用了兩款全新的芯片——驍龍775G和驍龍860。不過這其實也并不讓人意外，因為之前已經(jīng)消息稱，高通將推出驍龍8系列次旗艦5G芯片，命名可能是驍龍860/870，對標(biāo)的是天璣1000系列芯片。

　　有爆料稱，驍龍860芯片將會采用7nm工藝，支持5G全網(wǎng)絡(luò)，基帶配置上跟驍龍865和驍龍865 Plus移動平臺保持一致，可能是驍龍875的精簡版，或會由OPPO首發(fā)。

　　此前，高通宣布推出了驍龍865 Plus移動平臺，該芯片的發(fā)布給了手機廠商們更多選擇，相信驍龍860芯片發(fā)布后，也會有更多價格區(qū)間的手機推出。另外，雖然目前我們還無法確認該爆料的真實性，但根據(jù)Reno4系列搭載驍龍765G移動平臺以及目前的信息來看，該爆料具有一定的可參考性。