3月3日，紫光展銳宣布，基于AiP（天線芯片一體化封裝，Antennas in Package）的5G毫米波終端原型已完成關(guān)鍵的技術(shù)和業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)測(cè)試。

毫米波作為5G技術(shù)的重要組成部分，在提供高通信速率、短時(shí)延方面有更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在室內(nèi)外熱點(diǎn)覆蓋、FWA、回傳、工業(yè)互聯(lián)等方面擁有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

紫光展銳AiP方案實(shí)現(xiàn)了相控陣天線與射頻前端器件的高度集成，可支持N257、N258和N261等多個(gè)毫米波頻段，設(shè)計(jì)更加緊湊，天線的體積更加小型化，更低的工藝成本。各項(xiàng)OTA（Over-the-Air ）測(cè)試結(jié)果顯示，紫光展銳AiP方案具有高性能EVM、高天線增益、高精度波束賦形和寬波束覆蓋角度等優(yōu)勢(shì)。