此前，麒麟990于9月份在柏林的IFA展會上推出。據(jù)悉，麒麟990由臺積電7nm工藝制造，集成5G調(diào)制解調(diào)器的SoC版本內(nèi)置103億個晶體管。有消息稱華為P40系列或?qū)⒗^續(xù)搭載這款芯片，最快將于2020年第一季度推出。
按照慣例，明年秋天，華為將發(fā)布Mate 40系列，而其或?qū)⑹装l(fā)新的芯片組。據(jù)了解，新的芯片組很有可能是麒麟1020。更有信息指出，該組件將使用5nm工藝制造。
華為作為臺積電的頂級客戶之一，麒麟1020將交由全球最大的獨立鑄造廠生產(chǎn)。預計在明年第二季度，臺積電會開始向客戶交付5nm芯片。據(jù)猜測，麒麟1020的每平方毫米可能會包含多達1.713億個晶體管。
此外，麒麟1020的性能預計將比麒麟990提高50%。更有傳聞稱，麒麟1020處理器也將在5G方面有更大的進步，或?qū)碛懈斓南螺d速率以及更快的網(wǎng)絡切換，2020年讓我們拭目以待。（編輯：吳笑）
