今天下午Redmi官方再次對(duì)Redmi K30系列預(yù)熱，稱采用12組天線設(shè)計(jì)。

官方稱，“5G手機(jī)的射頻方案復(fù)雜性增加：整機(jī)12組天線，是4G手機(jī)天線數(shù)量的2.4倍，器件總數(shù)增加500個(gè)，機(jī)身需要多開(kāi)4~5個(gè)天線槽，對(duì)機(jī)身結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)巨大。Redmi采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和射頻方案，讓5G信號(hào)更強(qiáng)、更穩(wěn)定。”

此前官方已經(jīng)確認(rèn)了新機(jī)將搭載高通最新5G處理器，支持SA、NSA雙模5G，處理器很可能是高通7系5G SOC。

從公布的宣傳海報(bào)信息來(lái)看，Redmi K30手機(jī)在背面相機(jī)模組有一圈圓形裝飾圈，后置四攝，該機(jī)前置“藥丸”挖孔雙攝。

Redmi K30系列旗艦新品發(fā)布會(huì)12月10日舉行，本次發(fā)布會(huì)還將推出Redmi路由器AC2100和Redmi小愛(ài)音箱Play等IoT設(shè)備。