近期，芯禾科技宣布完成C輪融資，主投方為上海浦東科創(chuàng)集團。隨著新一輪融資的順利完成，全新的運營及研發(fā)總部——芯和半導體科技（上海）有限公司也正式在張江成立，并將芯禾科技納入旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。

芯和半導體創(chuàng)立于2010年，專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)，包括提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，如高速數(shù)字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數(shù)據(jù)通信設備上。

隨著“芯和”品牌的啟用，標志著芯和半導體對EDA軟件事業(yè)定位的全面升級。

隨著芯和半導體的產品和服務不斷在市場上被采用，公司也越來越受到投資機構青睞。目前芯和半導體已經(jīng)吸引了數(shù)家國內知名投資機構的加入，累計投資超過億元。