11月16日上午，以“新機(jī)遇、新融合、新發(fā)展”為主題的2019中國(guó)（紹興）第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)開幕，400余名國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)的專家學(xué)者、行業(yè)代表齊聚紹興，交流探討新時(shí)期下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，把脈市場(chǎng)熱點(diǎn)與未來。

開幕式上，紹興集成電路產(chǎn)業(yè)園管委會(huì)負(fù)責(zé)人介紹了紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)建設(shè)情況。舉行了長(zhǎng)電科技（紹興）300mm集成電路中道先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟動(dòng)儀式和中芯國(guó)際紹興項(xiàng)目通線投片儀式。開幕式上還舉行了系列簽約儀式。三位專家學(xué)者圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景、紹興打造“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的路徑規(guī)劃等方面作主題演講。

集成電路產(chǎn)業(yè)與紹興有著不解之緣。早在上世紀(jì)八十年代，原國(guó)家集成電路五大骨干企業(yè)之一的華越微電子有限公司（八七一廠）落戶紹興，帶來了當(dāng)時(shí)最前沿的技術(shù)與人才。經(jīng)過多年的發(fā)展與積累，  目前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈，已逐漸成長(zhǎng)為驅(qū)動(dòng)紹興經(jīng)濟(jì)發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)的新引擎。

總投資80億元的長(zhǎng)電紹興項(xiàng)目，也在本次峰會(huì)上正式簽約。項(xiàng)目計(jì)劃導(dǎo)入國(guó)際一流的HDFO（高密度扇出封裝）業(yè)務(wù)，擬建設(shè)成為國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的封裝測(cè)試基地。開幕式上，長(zhǎng)電科技（紹興）300毫米集成電路中道先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式啟動(dòng)。

現(xiàn)場(chǎng)舉行了系列簽約儀式，紹興市人民政府與國(guó)家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、華芯投資管理有限責(zé)任公司、浙江金控投資管理有限公司等單位分別簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議；紹興市越城區(qū)人民政府與西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院、紹興文理學(xué)院共同簽署了產(chǎn)學(xué)研人才培養(yǎng)合作協(xié)議。

現(xiàn)場(chǎng)還進(jìn)行了部分集成電路項(xiàng)目的集中簽約，顯鋆晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目、本諾電子級(jí)粘合劑產(chǎn)品研發(fā)及制造基地項(xiàng)目、最成半導(dǎo)體裝備核心部件和耗材研發(fā)制造基地項(xiàng)目、華景傳感紹興封裝基地項(xiàng)目等項(xiàng)目正式簽約落戶紹興。

據(jù)悉，在本次峰會(huì)期間，還舉行了紹興集成電路創(chuàng)新綜合體項(xiàng)目開工儀式、兩岸集成電路創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目奠基儀式、中國(guó)微電子青年科學(xué)家論壇、兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作圓桌論壇等系列活動(dòng)。