經(jīng)過了一場激烈的“金九銀十”的廝殺，手機(jī)圈也終于迎來了一段相對比較平靜的緩沖時間，在各大廠商為明年的開年旗艦大下功夫的時候，相關(guān)媒體也開始將焦點轉(zhuǎn)移到了這些未來的明星旗艦身上。而其中，除了安卓標(biāo)桿三星Galaxy S11系列外，索尼每年的旗艦新機(jī)仍然具有一定的代表性，尤其在相機(jī)影像方面。

近日，一組疑似索尼新一代頂級旗艦——索尼Xperia 3的真機(jī)圖片得到曝光。根據(jù)曝光的圖片顯示，全新的索尼Xperia 3新機(jī)與往年的機(jī)型在 設(shè)計上終于有了比較明顯且非常獨特的設(shè)計變化，采用的是上下兩端厚而機(jī)身中部薄的異形風(fēng)格，目前還不清楚這一設(shè)計的理念和目的是什么。此外，該機(jī)依舊采用了側(cè)面指紋識別，該模塊位于中框的中間位置。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，索尼Xperia 3將搭載即將亮相的全新一代旗艦級移動平臺高通驍龍865，據(jù)介紹驍龍865將提供代號為Kona和代號為Huracan的兩個不同版本，區(qū)別在于是否支持5G網(wǎng)絡(luò)。此外，該芯片將繼續(xù)采用7nm工藝制程搭載，其中大核會升級為定制版的A77核心架構(gòu)，性能也會有相應(yīng)的提升。

據(jù)悉，全新的驍龍865移動平臺將于12月份正式發(fā)布，而索尼Xperia 3或?qū)⒃?020年2月份舉辦的MWC大展上亮相。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。