近日，三星于10月23日在美國舉辦了三星年度技術(shù)日，芯片是本次技術(shù)日的主角。其中三星推出最新的“多芯片封裝” uMCP，該封裝將12GB LPDDR4X RAM與快速UFS 3.0存儲結(jié)合在一起。而且這些都基于1ynm工藝的最新24 Gb RAM芯片（1y是三星10nm級工藝的第二個增強）。

而早在今年3月三星生產(chǎn)的12GB RAM模塊中，其基于LPDDR4X標準，通過將六個16GbLPDDR4X芯片堆疊到一個緊湊的封裝中來實現(xiàn)這一目標，但這些模塊使用的是容量較小的16Gb芯片，而這次推出的新封裝僅包含四個24Gb芯片，容量更大，速度更快。

這些新推出的芯片被三星推向了中端市場，并提供了具有10GB RAM的替代封裝（結(jié)合了兩個24Gb和兩個16Gb芯片）。而最新的LPDDR4X RAM可以達到4266Mbps的最高速度，這樣的速度完全可以支持中端智能手機錄制流暢的4K視頻，甚至可以滿足中端智能手機對AI和機器學(xué)習(xí)功能的應(yīng)用。

而三星公司目前并沒有指定UFS 3.0存儲的容量，可能會根據(jù)客戶的喜好進行配置。三星公司也計劃迅速擴大這兩種新的uMCP的可用性，因此預(yù)計將來會有更多具有10GB RAM和12GB RAM的中端手機進入市場，讓我們共同期待三星這次能給我們中端用戶帶來怎樣的驚喜吧。