目前消費(fèi)者對(duì)5G都普遍關(guān)注在實(shí)際層面，例如明年的5G手機(jī)貴不貴、5G資費(fèi)套餐怎么樣、5G信號(hào)好不好等，我們暫且先拋開基站、天線這些運(yùn)營商需要持續(xù)部署的硬件建設(shè)，從已經(jīng)面世準(zhǔn)商用的5G芯片上看，目前較為成熟的分別有高通驍龍X50/X55、聯(lián)發(fā)科Helio M70、華為巴龍(Balong)5000、三星Exynos 5100等，但這四者之間卻各有差異。

　　首先使用這四種芯片的產(chǎn)品雖然還沒有上市，但之前其實(shí)已經(jīng)有實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)出爐。例如在今年早些時(shí)候的MWC2019上，這幾大IC廠商的5G基帶就基于sub-6GHz模擬環(huán)境進(jìn)行了實(shí)測(cè)，其中高通驍龍X50實(shí)際下行速率為2.35Gbps(下載速度約每秒300M)、巴龍5000為3.2Gbps(下載速度約每秒400M)，Helio M70為4.2Gbps(下載速度約每秒540M)，三星exynos 5100(下載速度約每秒250M)，這場(chǎng)5G網(wǎng)速之戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科竟然意外拔得頭籌，華為保持穩(wěn)定水準(zhǔn)，而高通幾乎慘遭墊底，背后的原因其實(shí)也很有意思。

聯(lián)發(fā)科Helio M70的5G下行速率實(shí)測(cè)為4.18Gbps。(圖/每秒).

　　誤判國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展形勢(shì)，高通5G不敵海思聯(lián)發(fā)科

　　雖然實(shí)測(cè)的數(shù)值各有差異，但實(shí)際上這幾款基帶的“起點(diǎn)”其實(shí)都很接近。以高通和聯(lián)發(fā)科為例，二者官方都宣稱其5G基帶的下行速率理論值能達(dá)到4.7Gbps，而華為自主的巴龍5000理論上下行速率也可以達(dá)到4.6Gbps，所以單純從硬件層面來說三者都是合格的5G基帶。不過從實(shí)際數(shù)值來看，高通驍龍X50的實(shí)際下行速率不到理論值的一半，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于海思與聯(lián)發(fā)科，實(shí)際上暴露出的是高通在5G上的早期策略失衡。

華為自主的巴龍5000目前5G實(shí)測(cè)下行速率可達(dá)3.21Gbps。(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　根據(jù)信息顯示，高通此前認(rèn)為中國完全不可能很快就有5G技術(shù)，至少也得等到2020年之后，要比美國市場(chǎng)晚5年甚至10年，因此在5G的布局上相對(duì)滯緩，例如僅推出支持非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)的驍龍X50基帶，并且重心鎖定在毫米波。

　　高通的失策讓此前深耕國內(nèi)市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科和海思自然成為了最直接的受益者。例如聯(lián)發(fā)科5G SoC不僅針對(duì)國內(nèi)5G進(jìn)行定制，具有LTE和5G雙連接(EN-DC)，而且還支持從2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，再加上完整的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)架構(gòu)、7納米制程、首發(fā)ARM A77架構(gòu)等，儼然已經(jīng)成為高通最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　而華為也率先推出了集成5G基帶的麒麟990芯片，憑借華為自主的標(biāo)準(zhǔn)、專利、芯片、基站和終端的完美結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了端到端的全面覆蓋，基本上是第一代5G芯片中最為成熟的產(chǎn)品。不過遺憾的是目前華為手機(jī)芯片并不在公開市場(chǎng)販?zhǔn)�，但伴隨著華為5G的崛起，第二、三代5G方案正逐步走向臺(tái)面，這將進(jìn)一步給高通帶來巨大的打擊。

　　高通初代5G芯片試水意味濃厚，引發(fā)消費(fèi)者擔(dān)憂

　　在目前看來，高通5G方案不受市場(chǎng)青睞有幾大原因。首先是工藝的落后，雖然目前還無法確定其具體制程(有說28納米，也有說10納米)但其采用的外掛式設(shè)計(jì)(與驍龍855搭配成5G解決方案)就已經(jīng)是一大弊病，由于它并非一體式封裝，因此在5G網(wǎng)絡(luò)下不停的數(shù)據(jù)交換容易導(dǎo)致信號(hào)受影響或是反過來影響信號(hào)接收質(zhì)量，因而出現(xiàn)斷流、耗電發(fā)熱等問題。

　　當(dāng)然最關(guān)鍵的則是驍龍X50在性能上的不足，這款5G基帶目前僅支持非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)，且是一款5G單模解決方案，需要與4G LTE基帶搭配使用來實(shí)現(xiàn)多模多頻，網(wǎng)絡(luò)切換和信號(hào)傳輸?shù)姆�(wěn)定性再次受到質(zhì)疑。因此雖然高通的5G方案很早就公布，但目前使用該方案的5G產(chǎn)品并不多，銷量也非常一般，甚至有網(wǎng)友指出這是高通的試水之作。目前業(yè)內(nèi)人士表示，幾大手機(jī)客戶對(duì)高通第一代5G方案并不是很滿意，更傾向于第二代的驍龍865+驍龍X55的方案，因此這也讓高通相當(dāng)尷尬。

高通驍龍X50的5G實(shí)測(cè)下行速率僅為2.35Gbps(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　甚至有信息進(jìn)一步表示，高通不排除提前發(fā)布驍龍865芯片，無論是性能還是5G表現(xiàn)均比現(xiàn)有的5G方案有全面提升，不過如此一來使用使用現(xiàn)有高通5G方案的手機(jī)的產(chǎn)品生命周期將進(jìn)一步縮短，很可能買來的5G手機(jī)在短短幾個(gè)月之后就變成舊款。

　　隨著5G預(yù)商用時(shí)間的臨近，無論是高通、聯(lián)發(fā)科、海思還是三星，都已經(jīng)在5G上游端展開了激烈角逐。目前關(guān)于5G手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)早已經(jīng)從單純的網(wǎng)絡(luò)提升到行業(yè)，甚至涉及到新興技術(shù)的整合，包含AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等，未來的5G角逐勢(shì)必會(huì)是對(duì)行業(yè)整合的博弈，在如今中美博弈的復(fù)雜大環(huán)境下，高通已然失去其優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必會(huì)面臨聯(lián)發(fā)科和海思等本土廠商的嚴(yán)重沖擊。

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