10月14日，紅米總經(jīng)理盧偉冰在發(fā)布會和微博上同時表示Redmi 5G首款產(chǎn)品是K30，會支持SA和NSA雙模。

同時，在屏幕形態(tài)方面，Redmi推出其首款挖孔屏產(chǎn)品，并且是雙孔。 完成了Redmi彈出全面屏、水滴屏和挖孔屏的全面布局。

昨日，盧偉冰壓在微博在微博表示，14日下午2點，邀請媒體朋友們來一起聊聊Redmi紅米8系列新品和Redmi關(guān)于5G產(chǎn)品的好消息。

此前，高通中國微博曾曝出將推出一款驍龍7系的5G移動處理器，此處理器不在將是驍龍855+的“外掛”形式，而是直接集成在移動處理器上，也就是說此處理器可能會同時支持5G SA和NSA模式。