在IFA展會上，華為正式發(fā)布了麒麟990系列處理器，其中麒麟990 5G首發(fā)了臺積電7nm+EUV工藝，集成了103億個(gè)晶體管，這點(diǎn)上比蘋果A13處理器還要領(lǐng)先。

麒麟990是華為第一款5G SoC處理器，同時(shí)也是上市最早的5G SoC處理器，不過華為手里準(zhǔn)備的5G處理器不止這一款，下一代麒麟1000（暫定名）也準(zhǔn)備差不多了，將會用上臺積電5nm EUV工藝。

根據(jù)爆料，華為的麒麟1000處理器最近也完成了流片，這個(gè)速度僅次于蘋果的A14處理器，預(yù)計(jì)會在用在明年的旗艦機(jī)上。

臺積電的5nm工藝代號N5，基于EUV極紫外微影（光刻）技術(shù)，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心（注：這是研發(fā)5nm工藝時(shí)的架構(gòu)，是幾年前的數(shù)據(jù)，與5nm量產(chǎn)時(shí)的ARM架構(gòu)無關(guān)）的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

由于華為、蘋果兩家主要客戶對5nm工藝的需求迫切，臺積電日前再次上調(diào)了5nm工藝的產(chǎn)能，達(dá)到每月8萬片晶圓的規(guī)模，量產(chǎn)時(shí)間也提前到了明年Q1季度。

按照目前的慣例，華為的麒麟1000處理器應(yīng)該會等到明年的Mate 40系列手機(jī)上才會首發(fā)，不過現(xiàn)在5G競爭激烈，廠商的發(fā)布節(jié)奏都會變化，傳聞蘋果明年上半年都會有一款5G機(jī)型發(fā)布，那么華為明年上半年就推出5nm的麒麟1000處理器也不是沒可能。