11 月 19 日消息，據(jù) VideoCardz 消息，記者 Stephen Shankland 參觀了英特爾在亞利桑那州的芯片制造工廠，并分享了英特爾下一代移動(dòng)芯片的第一批照片。

　　▲ 圖自 CNET

　　據(jù)介紹，這些照片是 Stephen Shankland 在亞利桑那州錢德勒市的英特爾 Fab 42 工廠參觀期間拍攝的。照片上是英特爾的低功耗 14 代酷睿處理器系列處理器，從測(cè)試芯片的大小來看，這些可能是 Meteor Lake-M 系列，TDP 在 5W 到 15W 的范圍內(nèi)。

　　據(jù)稱 Meteor Lake 是使用 Foveros 封裝技術(shù)制造的，從圖中可以看到這款處理器由四個(gè)芯片組成，包括計(jì)算芯片，IO 芯片、圖形芯片和一個(gè)未知芯片。消息稱，圖形芯片將配備 96 至 192 個(gè)執(zhí)行單元。

　　外媒稱，英特爾 Meteor Lake 臺(tái)式和移動(dòng) CPU 系列應(yīng)該要到 2023 年第二季度才會(huì)推出。

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