蘋(píng)果的A系列處理器慣例來(lái)說(shuō)都是每年首發(fā)臺(tái)積電最新工藝,不過(guò)在3nm節(jié)點(diǎn)上,蘋(píng)果的A16處理器不再首發(fā)跟進(jìn),會(huì)繼續(xù)用5nm改進(jìn)的4nm工藝。
芯研所7月18日消息,蘋(píng)果的A系列處理器慣例來(lái)說(shuō)都是每年首發(fā)臺(tái)積電最新工藝,不過(guò)在3nm節(jié)點(diǎn)上,蘋(píng)果的A16處理器不再首發(fā)跟進(jìn),會(huì)繼續(xù)用5nm改進(jìn)的4nm工藝,3nm處理器可能會(huì)在iPad上首發(fā)。另一方面,臺(tái)積電的3nm工藝(代號(hào)N3)也確實(shí)跳票了,昨天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電表示,與5nm和7nm相比,3nm確實(shí)有3-4個(gè)月的延遲。
芯研所采編
臺(tái)積電稱(chēng),事實(shí)上3nm工藝無(wú)論在客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)還是加工工藝上都很復(fù)雜,他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求,所以最終決定22年下半年往上推,N3計(jì)劃2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。
不過(guò)臺(tái)積電對(duì)3nm依然很有信心,稱(chēng)3nm技術(shù)在PPA和晶體管技術(shù)中都是最先進(jìn)。憑借臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和強(qiáng)大的客戶需求,臺(tái)積電有信心N5和N3都將是大型和持久的節(jié)點(diǎn),并成為長(zhǎng)期增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α4送,值得一提的是,除了蘋(píng)果之外,Intel也有可能使用臺(tái)積電的3nm工藝,目前蘋(píng)果和Intel正在測(cè)試臺(tái)積電新一代制程技術(shù),其中Intel則至少開(kāi)了兩個(gè)以上的3nm案子,包括個(gè)人計(jì)算機(jī)及數(shù)據(jù)中心的CPU。
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