2022年，AMD兩大重磅產(chǎn)品除了5nm Zen4之外，還有下一代的RDNA3架構(gòu)顯卡，有望用上Chiplets小芯片封裝，規(guī)模比現(xiàn)在的RDNA2翻倍，同時(shí)能效提升50%，在性能上可以正面剛NVIDIA下代顯卡。

按照之前的規(guī)劃，RDNA3應(yīng)該是用上5nm工藝的，但是這事有點(diǎn)懸了，最新消息稱臺積電的5nm產(chǎn)能吃緊，明年可能沒有這么多的量給AMD，而AMD顯然會優(yōu)先用于5nm Zen4處理器，RDNA3有可能改用6nm工藝。

雖然看上去跟5nm工藝只差1點(diǎn)，但臺積電的6nm工藝實(shí)際上是7nm工藝的改進(jìn)版，設(shè)計(jì)上是兼容的，密度提升了18%，功耗降低8%左右，性能幾乎沒什么提升。

由此來看，如果使用6nm工藝，那么RDNA3架構(gòu)的GPU芯片在性能及能效上的提升可能沒有預(yù)期的那么大。

不過有一點(diǎn)，RDNA3幾乎可以確定會用小芯片設(shè)計(jì)，提升性能及能效不只是看工藝了，用6nm工藝的影響可能會有所減少。

考慮到近期有多款6nm工藝的AMD Zen3+處理器曝光，看樣子AMD確實(shí)是有計(jì)劃使用6nm工藝。