【TechWeb】在不久前的高通技術與合作峰會上，榮耀終端有限公司CEO趙明宣布，全新的榮耀50系列將在6月發(fā)布，并將全球首發(fā)搭載驍龍778G移動平臺。隨著新機發(fā)布時間的日益臨近，關于該機的爆料也越來越密集�，F(xiàn)在有最新消息，繼外觀渲染圖后，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)該機已獲得3C認證，其快充規(guī)格也得到曝光。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日有兩款全新的榮耀50系列機型獲得3C認證，從認證頁面顯示的信息來看，兩款機型分別將支持66W、100W的快充規(guī)格。結合此前曝光的消息，超大杯版的榮耀50 Pro+將會支持20V 5A的充電規(guī)格，也就是最高100W，同時向下兼容66W、40W和10W，而榮耀50和榮耀50 Pro則為66W快充。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀50系列將包含榮耀50、榮耀50 Pro和榮耀50 Pro+三個版本，將延續(xù)榮耀V40輕奢版的設計風格，正面采用類似榮耀V40的雙挖孔屏幕，支持2K+120Hz，并將支持10億色彩顯示。分別將搭載高通驍龍888等處理器，輔以LPDDR5內存和UFS 3.1閃存，這也是目前業(yè)內最頂級的性能鐵三角組合，能提供強勁的性能輸出表現(xiàn)。此外，該機將后置5000萬像素主攝+1300萬像素超廣角攝像頭+800萬像素長焦攝像頭的三攝相機模組，高配版還將配備TOF鏡頭。

據(jù)悉，全新的榮耀50系列旗艦最早將有望在6月初與大家見面，更多詳細信息，我們拭目以待。