5 月 6 日消息 今日，三星半導(dǎo)體宣布已開(kāi)發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和 4 枚高帶寬內(nèi)存(HBM, High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代 2.5D 封裝技術(shù)“I-Cube4”。
“I-Cube4”全稱(chēng)為“Interposer-Cube4”。作為一個(gè)三星的 2.5D 封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層的方法，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片上的新一代封裝技術(shù)。
▲I-Cube4 封裝外觀(邏輯芯片和 4 個(gè) HBM 組成一個(gè)封裝)
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