小米造芯，終于來了！

3月26日，小米手機(jī)官方發(fā)布一張海報(bào)，表示：一顆小小的自研芯片，帶著小米生態(tài)不息的技術(shù)夢想，奔赴而來。3月29日，我心澎湃。

由此來看，在3月29日小米春季新品發(fā)布會上，小米將發(fā)布新一代的澎湃芯片。

Kitty點(diǎn)評：從這則消息可以看出，首先，小米從未放棄過自研芯片。

最早，小米從2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布第一代澎湃s1芯片，它搭載八核64位處理器、28nm工藝制程、主頻2.2GHz、四核Mali T860圖形處理器。在小米5c上搭載了這顆自研的澎湃s1處理器。

但是由于性能較弱，后續(xù)沒有下文。不過，雷軍在去年8月表示，澎湃芯片還在做。

其次，即將發(fā)布的是一顆什么芯片？

從宣傳頁面的內(nèi)容看，這是一顆小芯片，那么應(yīng)該不是手機(jī)SoC�，F(xiàn)在多個(gè)信源顯示，它將是一顆獨(dú)立的ISP芯片，而非澎湃s2。

ISP即圖像信號處理單元，主要對前端圖像傳感器輸出的信號做后期處理，如降噪、HDR補(bǔ)正，還可以實(shí)現(xiàn)人臉識別、自動場景識別等功能。

一般來說，現(xiàn)在的手機(jī)處理器會集成ISP，具有更優(yōu)的成本，但獨(dú)立ISP在運(yùn)算能力、成像質(zhì)量等方面表現(xiàn)更優(yōu)。

小米自研獨(dú)立ISP芯片體現(xiàn)出小米對于手機(jī)影像畫質(zhì)的更高追求。

另外，也有消息說，它可能是一顆物聯(lián)網(wǎng)IoT芯片。到底是什么芯片，下周一將揭曉哦。

受半導(dǎo)體材料缺貨影響 蔚來汽車宣布臨時(shí)停產(chǎn)5個(gè)工作日

3月26日，蔚來發(fā)布公告稱，由于半導(dǎo)體短缺，公司決定從2021年3月29日起，暫停“江淮蔚來”合肥制造工廠的汽車生產(chǎn)活動5個(gè)工作日。這也導(dǎo)致蔚來汽車盤前持續(xù)下挫轉(zhuǎn)跌，此前一度漲超4%。

蔚來汽車表示，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)持續(xù)緊張，已經(jīng)讓該公司3月份汽車產(chǎn)量受到了影響。蔚來汽車預(yù)計(jì)，2021年第一季度將交付約19500輛汽車，略低于之前預(yù)期的20000輛至20500輛。此外，特斯拉也受到材料缺貨，成本上升的影響，將旗下汽車價(jià)格上調(diào)了8000元。

Simon點(diǎn)評：從今年半導(dǎo)體缺貨潮開始，汽車電子是受影響最大的領(lǐng)域，已經(jīng)有多家汽車廠由于材料短缺影響到了正常的生產(chǎn)節(jié)奏，包括本田、通用、大眾、豐田、福特等，甚至有的工廠已經(jīng)決定在今年4月份之前都不會重新開工。

但值得注意的是，此前這些受影響的企業(yè)基本是傳統(tǒng)燃油車廠，造車新勢力受到的影響較小。當(dāng)然，一方面也是燃油車市占率，受到的沖擊也較為明顯，另一方面是燃油車投資相對新能源汽車更重，但利潤更薄，市場波動對于燃油車影響更大。

但此次造車新勢力也受到了沖擊，可見目前半導(dǎo)體市場缺貨程度已經(jīng)非常嚴(yán)重。畢竟新能源汽車市場正處于高速發(fā)展階段，只要稍一停滯發(fā)展，就有可能落后于市場。更何況特斯拉、理想、小鵬等造車新勢力增長勢頭迅猛。加上互聯(lián)網(wǎng)巨頭也在蓄勢待發(fā)，如百度、小米等，此時(shí)如果不是迫不得已，必然不會輕易的停止生產(chǎn)。

蘋果5年收購25家AI公司

近日，據(jù) GlobalData 的最新研究表明，為了搶占業(yè)界領(lǐng)先地位，蘋果近 5 年大舉投資人工智能 (AI)，在 2016 年至 2020 年之間共收購了 25 家 AI 公司，居業(yè)界之冠。

GlobalData統(tǒng)計(jì)，在AI 公司收購上，蘋果領(lǐng)先 Accenture、Google、Microsoft和 Facebook，5 年來，蘋果收購了 25 家 AI 公司，而 Google 收購了 14 家。

Lily點(diǎn)評：蘋果公司除了在智能手機(jī)領(lǐng)域乘勝追擊外，它依然在執(zhí)著地為追趕Alphabet的Google Assistant和亞馬遜的Alexa語音處理能力持續(xù)努力。

蘋果CEO庫克曾經(jīng)說過，美國科技巨頭幾乎每月都收購一家公司，蘋果顯然也在收購中不斷前行。2020年1月，蘋果收購了AI初創(chuàng)公司Xnor。之前Apple AI的收購包括Drive.ai，Silk Labs，PullString和Turi等多家公司

GlobalData研究表明，4 家美國公司—蘋果、Google、Microsoft 和 Facebook，合計(jì)收購 60 多家人工智能公司。顯然，蘋果希望在AI均被競賽中處于領(lǐng)先地位。對于蘋果而言，大多數(shù)收購似乎與 Siri 的改進(jìn)有關(guān)，像是收購機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司 Inductiv，以改善 Siri 的數(shù)據(jù)，收購愛爾蘭語音技術(shù)初創(chuàng)公司 Voysis，來提高 Siri 對自然語言的理解，PullString 則有助 Siri 更易于讓 iOS 開發(fā)人員使用。其他的收購也是關(guān)注未來的產(chǎn)品，比如Drive.ai，這是一家自動駕駛初創(chuàng)公司，該公司因使用深度學(xué)習(xí)來識別和避免行駛中的物體而聞名。

露笑科技擬剝離非主業(yè)聚焦碳化硅業(yè)務(wù)

3月19日，露笑科技公告稱，擬轉(zhuǎn)讓露通機(jī)電100%股權(quán)。在此次出售中，露通機(jī)電100%股權(quán)評估價(jià)為2.51億元，轉(zhuǎn)讓價(jià)格為2.5億元。3月24日晚間，露笑科技對轉(zhuǎn)讓全資子公司露通機(jī)電100%股權(quán)的相關(guān)問詢給出了正式回復(fù)。

針對出售露通機(jī)電100%股權(quán)的原因，露笑科技方面稱是為了使公司專注于碳化硅的第三代半導(dǎo)體基材。因其為資金和技術(shù)密集型行業(yè)，本次交易既能給公司帶來現(xiàn)金流，也能減少公司在非主營業(yè)務(wù)上的資金投入。

Carol點(diǎn)評：當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅憑借耐高壓、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域備受重視，碳化硅更是被寫入“十四五”規(guī)劃。創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣表示，專注于碳化硅是露笑科技轉(zhuǎn)型的一個(gè)選擇。

露笑科技其實(shí)早早就已經(jīng)在碳化硅方面進(jìn)行布局，根據(jù)其業(yè)績預(yù)告，露笑科技在2020年加大技術(shù)改造和碳化硅半導(dǎo)體材料研發(fā)投入，其100億元的碳化硅產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正在進(jìn)行中。

露笑科技碳化硅產(chǎn)業(yè)園一期投資21億元，首次投資3.6億元，計(jì)劃建設(shè)100臺的6英寸碳化硅規(guī)�；�產(chǎn)線，廠房占地17000平方米，預(yù)計(jì)3月底前建造完成。下一步進(jìn)行機(jī)電安裝，預(yù)計(jì)6月底之前點(diǎn)亮一期產(chǎn)線，9月底之前進(jìn)行試生產(chǎn)。

露笑科技方面表示，2021年公司將抓住光伏發(fā)電業(yè)務(wù)的發(fā)展機(jī)遇，在保持原有漆包線和光伏電站發(fā)電業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展的基礎(chǔ)上，繼續(xù)以碳化硅產(chǎn)業(yè)為戰(zhàn)略中心，加大對于碳化硅的研發(fā)投入，加快推進(jìn)公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)能建設(shè)。

三星發(fā)布單條512GB的DDR5內(nèi)存

三星于3月25日發(fā)布了業(yè)界首個(gè)基于HKMG技術(shù)的DDR5內(nèi)存，單條容量達(dá)到512GB，專為寬帶要求極高的計(jì)算應(yīng)用打造。據(jù)三星公布的數(shù)據(jù)，512GB的容量是由8層的TSV結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的，在HKMG材料的輔助下，功率降低13%的同時(shí)，速度是DDR4的兩倍，內(nèi)存頻率將高達(dá)7200Mbps。

三星稱自己是唯一一家在邏輯和存儲上，將HKMG技術(shù)打造入內(nèi)存產(chǎn)品的半導(dǎo)體公司。Intel的工程師團(tuán)隊(duì)與三星緊密合作，對其性能進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)也支持至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器中的新系列Sapphire Rapids。

Leland點(diǎn)評：雖然DDR5仍未普及，但三星已經(jīng)將DDR5內(nèi)存的頻率提升至可怕的7200Mbps，而反觀其他競品仍在4800到5600Mbps的范圍內(nèi)。更高的內(nèi)存頻率對人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)分析應(yīng)用來說是至關(guān)重要的。三星從2018年起就在GDDR6內(nèi)存中導(dǎo)入了HKMG工藝，此番應(yīng)用在DDR5中，替換了原有的絕緣材料，明顯對性能和功耗都有著更大的提高。

此外，3D TSV技術(shù)也是三星在DRAM模塊上擴(kuò)大容量的關(guān)鍵，比如此次最大容量為512GB的內(nèi)存就是由8層16GB DRAM芯片堆疊而成。在該封裝技術(shù)的助力下，高密度、高性能的內(nèi)存模塊更適合數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級服務(wù)器等環(huán)境。

英特爾的代工服務(wù)能起死回生嗎？

據(jù)報(bào)道，英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月23日宣布將投資200億美元，在美國亞利桑那州再蓋兩座晶圓廠，并宣布將會擴(kuò)大公司的晶圓代工服務(wù)。為此，英特爾首席執(zhí)行官基辛格(Pat Gelsinger)還宣布成立了一個(gè)“晶圓代工服務(wù)”的獨(dú)立事業(yè)部。他期望未來會成為美國和歐洲當(dāng)?shù)鼐�圓代工產(chǎn)能的主要供應(yīng)商。

Kevin點(diǎn)評：雖然英特爾的“代工”歷史不算短了，但其主要的商業(yè)模式還是以“垂直整合制造（IDM）”為主，而且，其代工的業(yè)績一直都不算好。原因可能有兩個(gè)，一是英特爾長期以來都是要求供應(yīng)鏈要配合它，但當(dāng)它要開始擴(kuò)大經(jīng)營代工事業(yè)時(shí)，就會變成它要去配合供應(yīng)鏈客戶，也就是說心態(tài)轉(zhuǎn)換比較大，英特爾好像一直都沒怎么轉(zhuǎn)換過來；二是，英特爾還面臨著產(chǎn)品利益沖突的問題，當(dāng)英特爾在經(jīng)營自家品牌芯片產(chǎn)品時(shí)，又同時(shí)替有競爭關(guān)系的客戶代工制造產(chǎn)品，很容易引起客戶的疑慮。

其實(shí)，現(xiàn)在英特爾如果重新擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)的話，同樣還是會面臨這兩個(gè)問題的困擾。除非它能夠?qū)⒋�工業(yè)務(wù)完全獨(dú)立出來，但這樣一來也會面臨其他的問題。比如從AMD分離出來的格芯的發(fā)展之路就充滿了坎坷。

因此，英特爾重提代工業(yè)務(wù)，重新押寶晶圓代工，前景并不一定光明。

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