英特爾FPGA創(chuàng)新中心加入5G基建新成員

今日看點消息：英特爾集團公司旗下的全球最大、亞洲唯一的FPGA中國創(chuàng)新中心日前宣布加入“重磅”?新成員英特爾FPGA?PAC?N3000，用于多工作負載網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用加速，支持移動和電信行業(yè)應(yīng)對互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議流量和5G部署的激增。

作為一個高度可定制的、面向通信的SmartNIC（智能網(wǎng)卡）平臺，N3000加速卡的云上部署，將會為遍布全國的5G和通訊客戶提供免費、便捷的測試環(huán)境和必要的技術(shù)支持，大幅降低企業(yè)前期評估的成本，同時全面支持5G網(wǎng)絡(luò)的各項功能。

三星和Marvell宣布推出新的節(jié)能SoC

三星公司和Marvell公司日前宣布聯(lián)合開發(fā)一款新的系統(tǒng)級芯片（SoC），旨在提高5G網(wǎng)絡(luò)性能。新款系統(tǒng)級芯片（SoC）將用于三星的Massive?MIMO和其他先進的無線電局端通信方案中，目標是在2021年第二季度向一級運營商推出市場。

臺積電已經(jīng)為芯片工廠找到可用的地下水

近日，隨著中國臺灣島內(nèi)等待降雨，水資源狀況不斷惡化，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)找到了合適的地下水，以滿足其芯片生產(chǎn)需求。臺積電公司本周早些時候曾派出調(diào)查小組前往施工現(xiàn)場，以確定水是否適合使用，以及罐車從抽水現(xiàn)場到公司設(shè)施的路線。

Graphcore聯(lián)手超微擴充IPU-POD配置

根據(jù)知情人士透露：在首個Supermicro?Ultra系統(tǒng)成功獲得認證之后，Graphcore的客戶現(xiàn)可通過Graphcore精英合作伙伴選擇Supermicro服務(wù)器作為其IPU-POD配置的一部分。AS-1124US-TNRP配有最新的第三代AMD?EPYC處理器，是第一個被批準在IPU-POD系統(tǒng)中使用的Supermicro性能最高的企業(yè)級Ultra服務(wù)器。
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