據(jù)全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng),LED封裝廠商穗晶光電已披露《2020年年度報告》。雖然在2020年上半年出現(xiàn)營收與歸母凈利潤分別同比下滑27.68%、55.59%,全年來看,穗晶光電依然交出了不錯的答卷。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,穗晶光電2020年實現(xiàn)營收約4.85億元,同比增長2.22%;歸母凈利潤5561.35萬元,同比增長11.13%;總資產(chǎn)增長12.75%,穩(wěn)中略增。
穗晶光電主要從事LED封裝業(yè)務(wù),以SMDLED產(chǎn)品為主,包含LED背光器件、背光燈條模組、車用LED及閃光燈等,具備主打產(chǎn)品生產(chǎn)周期短、具有一定通用性的定制化等優(yōu)勢。
高工新型顯示了解到,隆利科技、寶明科技、聯(lián)創(chuàng)光電、南極光、首爾半導(dǎo)體、天馬等均為穗晶光電主要客戶。其中隆利科技、聯(lián)創(chuàng)光電2019年貢獻營收占穗晶光電總營收比例超過30%。
回顧2020年,穗晶光電指出2020年公司在疫情突發(fā)、經(jīng)營環(huán)境巨變的困境下推行持續(xù)改進、精益求精的精益生產(chǎn)理念,在保障產(chǎn)品質(zhì)量的前提下創(chuàng)造條件向客戶及時交付產(chǎn)品,持續(xù)研發(fā)投入、不斷進行產(chǎn)品、工藝、技術(shù)的革新,保持較強的競爭優(yōu)勢。
具體到各產(chǎn)品板塊,穗晶光電LED背光器件2020年實現(xiàn)銷售額同比增長3.18%達4.14億元,主打產(chǎn)品保持穩(wěn)健增長;背光燈條模組因市場波動、銷售人員流失等影響,銷售額同比下滑22.27%;車用LED銷售額同比增長60.81%,開始放量;LED指示器件銷售額同比下滑52.09%,因技術(shù)門檻較低且競爭激烈,穗晶光電擬收縮相關(guān)業(yè)務(wù);LED閃光燈銷售額同比增長331.61%,處于快速成長階段。
穗晶光電表示,2020年公司持續(xù)研發(fā)的車用LED、LED閃光燈進入市場開始逐步起量,反應(yīng)良好,優(yōu)化了公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和豐富了產(chǎn)品系列,并成為新的經(jīng)濟增長點。
為進一步增強公司綜合競爭力,目前穗晶光電在推進深交所創(chuàng)業(yè)板上市計劃。深交所官網(wǎng)顯示,穗晶光電上市申請于2020年9月獲得受理,但是在12月主動申請中止發(fā)行上市審核程序。
穗晶光電稱,公司招股說明書的財務(wù)數(shù)據(jù)已過有效期,公司將于財務(wù)數(shù)據(jù)更新完畢后重新向深交所遞交恢復(fù)創(chuàng)業(yè)板上市審核的申請。
已披露的招股說明書顯示,穗晶光電計劃發(fā)行不超過2486萬股人民幣普通股,募集資金2.30億元用于LED背光器件擴產(chǎn)項目、LED閃光燈及車用LED擴產(chǎn)項目和技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。
其中LED背光器件擴產(chǎn)項目的實施將解決穗晶光電產(chǎn)能及場地瓶頸問題,預(yù)計達產(chǎn)后可新增LED背光器件年產(chǎn)能2880KK、MiniLED年產(chǎn)能20萬片。
當前,LED背光器件所面向的智能手機、平板電腦、電視、顯示器等領(lǐng)域已趨向全面屏、窄邊框、高色域、薄型化和節(jié)能化等。穗晶光電已積累倒裝LED芯片封裝技術(shù)、MiniLED新型封裝技術(shù)、芯片級(CSP)封裝技術(shù)、超高色域封裝技術(shù)、QLED量子點封裝技術(shù)等核心技術(shù)。
在招股說明書中,穗晶光電提及,公司已完成MiniLED背光產(chǎn)品的研發(fā),并開始向京東方、天馬、群創(chuàng)光電等企業(yè)提供少量MiniLED產(chǎn)品作為展銷會新品。募投項目的實施,將助力穗晶光電實現(xiàn)MiniLED產(chǎn)品的量產(chǎn),有利于豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
不過需要注意的是,相較于同行業(yè)可比公司,穗晶光電研發(fā)實力較低,目前共計擁有76項專利,其中僅1項發(fā)明專利、75項為實用新型專利。
穗晶光電主要通過與日本豐田合成、日本NIMS、美國GE的專利合作布局全球市場,因此也背負著一定的成本壓力。如和美國GE的專利合作,除需一次性支付100萬美元(約合人民幣646.58萬元)外,還包含許可產(chǎn)品提成費,按總銷售額的2%計提,最低提成費每年10萬美元(約合人民幣64.66萬元)。
對此,穗晶光電也計劃加強公司在LED封裝行業(yè)基礎(chǔ)核心技術(shù)及前沿技術(shù)的研究,提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力。募投項目中,技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目將通過增加優(yōu)秀的技術(shù)人才、引進先進的研發(fā)設(shè)備和測試分析儀器、建立先進的管理制度,進行大量前瞻性技術(shù)研發(fā)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。
責(zé)任編輯:tzh