Intel將在本季度末發(fā)布代號(hào)IceLake-SP的新一代至強(qiáng)處理器，面向單路、雙路領(lǐng)域，首次在服務(wù)器上引入10nm工藝，和此前推出的四路/八路型14nmCooperLake共同組成第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。
接下來(lái)就是SapphireRapids（藍(lán)寶石激流），按順序?yàn)榈谒拇蓴U(kuò)展至強(qiáng)，與今年底推出，全面換新，接口也要變。
根據(jù)目前的情報(bào)，SapphireRapids將會(huì)采用10nmEnhancedSuperFin制造工藝，可以視為10nm+++，比目前TigerLake移動(dòng)版上的更強(qiáng)一些，但因?yàn)楹诵囊?guī)模急劇增加，功耗最高將達(dá)400W。
CPU架構(gòu)升級(jí)為GoldenCove，AlderLake12代酷睿同款，恢復(fù)支持BF16機(jī)器學(xué)習(xí)指令，最多56核心112線程（不排除有隱藏的4個(gè)核心），而且是MCM多芯片封裝，并集成HBM高帶寬內(nèi)存，最大64GB。
SapphireRapids將在服務(wù)器端首次引入PCIe5.0總線（最多80條）、DDR5內(nèi)存（八通道4800MHz），還會(huì)有第三代傲騰持久內(nèi)存。
由于變化太大，封裝接口將從現(xiàn)在的LGA4189，變成新的LGA4677，增加488個(gè)觸點(diǎn)。
今天，有網(wǎng)友曝光了SapphireRapids的最新實(shí)物照片，即便沒有明顯參照物也能看出其碩大的面積。
正面可見代表工程樣品的IntelConfidential字樣，以及1.3GHz的基準(zhǔn)頻率，背面則是密恐一般的觸點(diǎn)，可見分成了對(duì)等的兩大部分，電容等元器件也分成了四組。
據(jù)曝料網(wǎng)友，這是一顆早期的ES0版本工程樣品，所以頻率非常低，后續(xù)還會(huì)有ES1版本。
可以確認(rèn)內(nèi)部是釬焊散熱，多芯封裝，內(nèi)部集成四顆小芯片、四顆HBM，支持DDR5、PCIe5.0，但未透露這顆擁有多少核心。
另外，該網(wǎng)友還放出了LGA4667-X接口的結(jié)構(gòu)尺寸圖。
SapphireRapids有望今年底發(fā)布，未來(lái)還會(huì)搭配Intel針對(duì)高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的獨(dú)立GPUPonteVecchio，組成超算平臺(tái)，每個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)兩顆CPU、六顆GPU。
美國(guó)設(shè)計(jì)中的百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)Aurora，就是與Intel合作打造，基于這種計(jì)算平臺(tái)。
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