StrategyAnalytics手機元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布了最新研究報告《2020年Q3基帶市場追蹤，5G推動收益創(chuàng)歷史新高》。報告中指出，2020年第三季度，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27%，達到了71億美元，創(chuàng)歷史新高。

驍龍X605G基帶

在該季度，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星LSI和英特爾占據(jù)了蜂窩基帶收益份額的前五名，其中高通以40%的基帶收益份額排名第一，其次是聯(lián)發(fā)科和海思，分別為22%和19%。在宏觀層面上，5G基帶芯片出貨量增長了10倍以上，同時這也是5G基帶芯片處理器收益首次超過4G。

StrategyAnalytics副總監(jiān)SravanKundojjala表示：“經(jīng)歷了連續(xù)七個季度的出貨量下降之后，高通終于在2020年Q3恢復了增長，這要歸功于其5G和iPhone的客戶訂單。2020年Q3，5G芯片收益占高通總基帶收益的60％以上。盡管5G基帶芯片和無線芯片組市場競爭激烈，但高通在該季度將其5G份額提高至56％。高通將憑借其多樣的產(chǎn)品組合在2021年繼續(xù)其5G強勁的增長勢頭。”
責任編輯:pj