聯(lián)發(fā)科“臥薪嘗膽”，2020年滿血?dú)w來

　　正因為是聯(lián)發(fā)科在多核心協(xié)同處理方面做的不好，一度導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科失去了眾多國產(chǎn)手機(jī)廠商的訂單，市面上也少了很多搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)，聯(lián)發(fā)科更是很少出現(xiàn)在人們的視野當(dāng)中，這也打碎了聯(lián)發(fā)科想要擠入高端手機(jī)市場的美夢！

　　但是聯(lián)發(fā)科并沒有放棄，雖然陸續(xù)在2016年推出了Helio X25、Helio X30，但是反響都比較差，因為人們已經(jīng)對聯(lián)發(fā)科處理器有了“體驗不佳”的初印象，至此聯(lián)發(fā)科在3年時間里再也沒有發(fā)布過新的處理器，直到2019年11月26日的下午，聯(lián)發(fā)科終于帶著5G芯片滿血?dú)w來。

　　聯(lián)發(fā)科推出天璣1000，更是在2020年初再次推出天璣800、天璣700等5G Soc芯片，非常有點“臥薪嘗膽”的意味，進(jìn)入到2020年，聯(lián)發(fā)科可以說一雪前恥，成功賣出了4500套天璣系列的5G芯片，可以打了一次漂亮的翻身仗。

　　聯(lián)發(fā)科正向高端手機(jī)芯片領(lǐng)域發(fā)起沖擊

　　進(jìn)入到2021年之后，聯(lián)發(fā)科的腳步依舊沒有停下，在年初的時候，聯(lián)發(fā)科推出了6nm的天璣1200旗艦處理器，相信今年聯(lián)發(fā)科在手機(jī)領(lǐng)域的市場份額會進(jìn)一步擴(kuò)大，獨(dú)立出來的新榮耀想必也會選擇與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作。

　　蘋果、高通、華為其實都已經(jīng)推出了自己的首款5nm旗艦處理器芯片，唯獨(dú)聯(lián)發(fā)科沒有，不過近日根據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片也即將上線，不出意外應(yīng)該是天璣2000，得益于5nm技術(shù)的加持，天璣2000還將采用全新的X2、G79等全新的架構(gòu)來進(jìn)一步提升5nm芯片的性能。

　　雖然沉寂了幾年的聯(lián)發(fā)科沒有再發(fā)布芯片，但是如今的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)重新歸來，這或許是高通始料未及的，畢竟在中、高端芯片市場聯(lián)發(fā)科完全有能力與高通針鋒相對 ，天璣1200預(yù)計會在2021年第一季度亮相，而且已經(jīng)拿下了Oppo，vivo和小米的訂單，對于5nm的天璣2000來說OV大廠和榮耀也都會有相應(yīng)的機(jī)型推出，到時候我們可以期待一下這款聯(lián)發(fā)科5nm的表現(xiàn)如何!

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